[发明专利]终端外壳及终端

说明书

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端外壳及终端。

背景技术

随着终端技术的发展，如手机、平板电脑等终端的尺寸越来越小，其厚度越来越薄。与此同时，为了用户可以便捷的操作终端，通常会在终端外壳的侧面上设置侧键(SideKey)101(如图1A所示)。如何使SideKey的结构能够适应越来越薄的终端厚度，成为了终端制造技术的一项挑战。

在现有技术中，通常在终端外壳102的侧面中线103位置上设置有圆柱形或者空心圆柱形的热熔柱104(如图1B所示)，该热熔柱104用于将SideKey的硅胶片(rubber)105固定在终端外壳102上。为了起到固定作用，需要在硅胶片105上与热熔柱104相对应的位置设置可以使热熔柱104穿过的孔洞结构106，在装配过程中，将孔洞结构106和热熔柱104对应装配，再使用相应治具对穿过孔洞结构106的热熔柱104进行热熔；当热熔后的热熔柱103冷却后，形成帽状结构，通过该帽状结构即达到将SideKey 101的硅胶片105固定在终端外壳102上的目的。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端外壳及终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端外壳，包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构；

所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上，并位于所述壳体侧面的中线的一侧，

所述至少一个热熔结构的下端面为长条形，所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。

在第一方面的第一种可能实现方式中，所述至少一个热熔结构由六面体形状的热熔柱在经过热熔操作后冷却形成。

在第一方面的第二种可能实现方式中，所述长条形包括椭圆形和矩形。

在第一方面的第三种可能实现方式中，所述至少一个热熔结构由一个楔形结构和一个长方体结构组成。

在第一方面的第四种可能实现方式中，所述上端面为弧面或平面。

在第一方面的第五种可能实现方式中，所述终端外壳上还包括设置于所述壳体侧面上的卡扣。

结合上述第五种可能实现方式，在第一方面的第六种可能实现方式中，所述卡扣位于所述壳体侧面的中线上。

在第一方面的第七种可能实现方式中，所述硅胶片与所述至少一个热熔结构对应的部分的宽度小于其他部分宽度。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括：终端本体以及如第一方面任一种可能实现方式所述的终端外壳。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供的一种终端外壳，包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构，该至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上，并位于该壳体侧面的中线的一侧，该至少一个热熔结构的下端面为长条形，该至少一个热熔结构的上端面为相对于该下端面的斜面。这样的终端外壳使得终端侧面上SideKey的硅胶片可以固定于热熔结构的一侧，不必设置用于穿过热熔柱的孔洞结构，进而减小了对应位置硅胶片的宽度，达到了优化终端空间，减小终端厚度的目的。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1A是现有技术中一种终端示意图。

图1B是现有技术中一种终端外壳侧面结构示意图。

图2是本公开根据示例性实施例示出的一种终端外壳的侧面结构示意图。

图3是本公开根据示例性实施例示出的一种终端外壳的侧面结构示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

为了便于对本公开实施例的理解，在此对一些技术名词进行解释：

热熔操作，是指使用热熔治具对热熔柱进行加热，使其软化或者液化，然后对软化或液化后的热熔柱进行定型，使其形成不同于操作前的形状，然后对其进行冷却处理，使其硬化或凝固，达到固定相应部件的目的。