[发明专利]终端外壳及终端有效
| 申请号： | 201510408935.8 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105101704B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 尹浩发;许多;左永强 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 祝亚男 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 终端 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种终端外壳，其特征在于，包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构；
所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上，并位于所述壳体侧面的平行于所述硅胶片长度方向的中线的一侧，
所述至少一个热熔结构的下端面为长条形，所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。
2.根据权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述至少一个热熔结构由六面体形状的热熔柱在经过热熔操作后冷却形成。
3.根据权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述长条形包括椭圆形和矩形。
4.根据权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述至少一个热熔结构由一个楔形结构和一个长方体结构组成。
5.根据权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述上端面为弧面或平面。
6.根据权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述终端外壳上还包括设置于所述壳体侧面上的卡扣。
7.根据权利要求6所述的终端外壳，其特征在于，所述卡扣位于所述壳体侧面的中线上。
8.根据权利要求1所述的终端外壳，其特征在于，所述硅胶片与所述至少一个热熔结构对应的部分的宽度小于其他部分宽度。
9.一种终端，其特征在于，包括：终端本体以及权利要求1-8中任一项所述的终端外壳。
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