[发明专利]发光器件封装

说明书

本发明提供了一种发光器件封装，包括：引线框架，其包括第一框架和分别地布置在第一框架的两侧上的第二框架；发光器件，其布置在第一框架上并且电连接到第二框架；和树脂体，其包括布置在第一框架和第二框架之间的第一树脂体和覆盖引线框架的外表面的第二树脂体。第一框架的端部和第二框架的端部布置在第二树脂体的外表面上。

技术领域

本实施例涉及一种发光器件封装。

背景技术

发光二极管(LED)是一种具有高效率和环境友好性的光源，并且在各种领域中变得普遍。LED正在各种领域例如显示器、光学通信、汽车和普通照明中使用。特别地，对于产生白光的白光发光二极管的要求正在逐渐地增加。

通常，在制造了各个元件之后，通过封装这些元件而使用这种发光器件。在发光器件封装中，发光芯片安装在包括热沉的树脂体上。发光芯片通过导线电连接到引线。发光芯片的上部填充有密封材料。透镜设置在该上部上。在具有所描述的结构的发光器件封装中，因为通过操作发光器件产生的热被缓慢地传递，所以发光器件封装具有低的热辐射效果。因此，发光器件的光学特性可能劣化，并且其中在树脂体之间插入热沉的封装过程难以具有高的处理速度。

当发光器件不带热沉地安装在引线框架上时，热通过引线框架释放，从而热辐射性能劣化。因此，高功率发光器件难以安装在引线框架上。而且，当在用于发光器件的引线框架中使用的树脂体长时间地暴露于光时，树脂体变色或者劣化，从而光学特性劣化。

当从发光器件发射的光在树脂体上入射时，反射率是低的。相应地，为了增加发光器件封装的反射率，要求在反射光的区域中减少树脂体。

发明内容

实施例提供了一种能够增加在引线框架和树脂体之间的附着性的发光器件封装。

实施例提供了能够防止水分或者异物从引线框架的底部渗透的发光器件封装。

实施例提供了能够防止通过安装发光器件产生的异物渗透的发光器件封装。

实施例提供了能够在引线框架上稳定地固定反射器的发光器件封装。

实施例提供了能够在反射器上选择性地安装透镜或者板的发光器件封装。

实施例提供了稳定地联接到引线框架原型并且容易地从引线框架原型分离的发光器件封装。

实施例提供了通过增加在引线框架原型和发光器件封装之间的摩擦作用力而稳定地联接到引线框架原型而不使用粘结剂的发光器件封装。

实施例提供了能够增加从发光器件发射的光的反射效率的发光器件封装。

实施例提供了在安装在外部基板上之后容易地检查或者维修的发光器件封装。

实施例提供了包括能够从发光器件辐射热并且测量发光器件封装的温度的辅助端子的发光器件封装。

一个实施例是一种发光器件封装。该发光器件封装包括：引线框架，其包括第一框架和分别地布置在第一框架的两侧的第二框架；发光器件，其布置在第一框架上并且电连接到第二框架；和树脂体，其包括布置在第一框架和第二框架之间的第一树脂体和覆盖引线框架的外表面的第二树脂体。第一框架的端部和第二框架的端部布置在第二树脂体的外表面上。

另一个实施例是一种发光设备，其包括基板和布置在基板上的发光器件封装。基板包括第一端子和分别地布置在第一端子的两侧的第二端子。发光器件封装包括：第一框架和第二框架，第一框架电连接到第一端子，第二框架分别地布置在第一框架的两侧并且电连接到第二端子；发光器件，其布置在第一框架上并且电连接到第二框架；和树脂体，其包括布置在第一框架和第二框架之间的第一树脂体和覆盖引线框架的第二树脂体。第一框架的端部和第二框架的端部布置在第二树脂体的外表面上。

在根据该实施例的发光器件封装中，能够通过增加在框架和树脂体之间的接触区域而增加在框架和树脂体之间的附着性。