[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

引线框架，所述引线框架包括第一框架和第二框架，所述第二框架分别地布置在所述第一框架的两侧；

发光器件，所述发光器件布置在所述第一框架上并且电连接到所述第二框架；和

树脂体，所述树脂体包括第一树脂体和第二树脂体，所述第一树脂体布置在所述第一框架和所述第二框架之间，所述第二树脂体覆盖所述引线框架的外表面，

其中，所述第一框架的端部和所述第二框架的端部布置在所述第二树脂体的外表面上，

其中，所述第一树脂体的底表面包括笔直部分和弯曲部分，并且所述笔直部分的宽度大于所述第一树脂体的顶表面的宽度，

其中，所述弯曲部分的宽度大于所述笔直部分的宽度，

其中，所述弯曲部分和所述笔直部分被插入到在所述第一框架和所述第二框架之间的开口中，

其中，所述第二树脂体包括布置在所述第二树脂体的外表面的下部处并且联接到引线框架原型的凹形部分，在所述凹形部分的上部布置有捕捉突起，并且

其中，所述引线框架原型包括外部框架，所述外部框架被布置成包围所述第一框架和所述第二框架，所述外部框架包括与所述凹形部分对应地形成在所述外部框架上的凸形部分，使得当所述发光器件封装被联接到所述引线框架原型时，所述凸形部分被插入和固定到所述凹形部分并且被所述捕捉突起捕捉，从而所述发光器件封装从所述引线框架原型的向下运动受到限制并且仅能够从所述引线框架原型向上分离。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一框架的所述端部和所述第二框架的所述端部突出超过所述第二树脂体的所述外表面。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一框架的所述端部是测量所述发光器件的温度的热计算器(TC)端子。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一框架的所述端部辐射从所述发光器件产生的热。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装，

其中，所述第一树脂体包括顶表面和底表面，

并且其中，所述顶表面的宽度小于所述底表面的宽度。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一树脂体的顶表面的宽度为0.3mm到0.5mm。

7.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括反射器，所述反射器布置在所述引线框架上并且具有其中布置所述发光器件的中空部分，其中，所述第二树脂体进一步包括覆盖所述反射器的外表面的壁。

8.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中，所述壁具有凹陷部，所述反射器的一部分插入到所述凹陷部中。

9.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中，所述壁包括绝缘层和突起，所述绝缘层布置在所述反射器的底表面和所述第二框架的顶表面之间，所述突起布置在所述反射器的顶表面上。

10.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中，所述绝缘层的厚度为0.1mm到0.15mm。

11.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中，所述壁包括从所述壁的顶表面向上突出的引导突起。

12.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，黑色树脂被用作所述树脂体。