[发明专利]一种Mark点设置方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯珠贴片封装领域，更具体地，涉及一种Mark点设置方法及PCB。

背景技术

目前，PCBA（Printed Circuit Board Assembly ）在SMT进行贴片加工时，必须通过PCB上的Mark点（也叫ID点，下文统称Mark点）进行定位。基于业界设备和工艺的限制，Mark点的尺寸需要在0.3mm以上，Mark点与LED封装焊盘的间距需要在7mil以上，0.3mm的Mark点用在小间距LED灯板上时，在LED灯面会出现Mark点放不下的问题。如图1所示，即使能够将Mark点1放下，Mark点1与LED封装焊盘2间距过小影响到LED灯板PCB的正常生产，并且由于Mark点1裸露在外，Mark点1会影响成品后LED显示屏的暗场显示效果。

如图2所示，现有技术中，当Mark点1在LED灯面放不下时，需要LED灯板增加辅助边3放置Mark点1，但是辅助边3增加了PCB及PCBA的成本，同时后续需要增加去除辅助3边的工序，从而带来由于去除不当造成LED灯板拼缝过大或漏光等问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。

本发明的首要目的是克服现有PCB设置Mark点时出现Mark点放不下时需要增加辅助边的缺陷，提供一种设置Mark点时无需增加辅助边的Mark点设置方法。

本发明的进一步目的是提供一种设置Mark点时无需增加辅助边的PCB。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种Mark点设置方法，所述方法用于对LED灯珠进行贴片封装，所述方法包括：将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处；并且将Mark点周围的LED封装焊盘的削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距。

一种PCB，所述PCB包括基板和设置于基板上的LED封装焊盘，其特征在于，所述PCB还包括通过上述的Mark点设置方法设置的Mark点。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：本发明提供的Mark点设置方法将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处，并且将Mark点周围的LED封装焊盘的削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距，从而在PCB上获得足够的空间放置Mark点，解决了PCB上Mark点放不下的问题，因此无需设置辅助边，简化了PCB的加工工序，降低了成本，同时避免了后续去除辅助边的工序带来LED灯板拼缝过大或漏光的风险。本发明方法适用于高密度LED灯板PCB的Mark点设置和布局。

本发明提供的PCB包括基板、LED封装焊盘和通过上述的Mark点设置方法设置的Mark点，PCB上每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距，使PCB上获得足够的空间放置Mark点，解决了PCB上Mark点放不下的问题，因此无需设置辅助边，简化了PCB及PCBA的加工工序，降低了成本，同时避免了后续去除辅助边的工序带来LED灯板拼缝过大或漏光的风险。

附图说明

图1为现有的Mark点设置示意图。

图2为采用辅助边设置Mark点的示意图。

图3为本发明设置Mark点的示意图。

其中：1、Mark点；2、LED封装焊盘、3、辅助边。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；

对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

实施例1

一种Mark点设置方法，所述方法用于对LED灯珠进行贴片封装，所述方法包括：将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处；并且将Mark点周围的LED封装焊盘的削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距。