[发明专利]一种Mark点设置方法及PCB有效
| 申请号： | 201510393036.5 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN104964253B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张景 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21S2/00;F21K9/233;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 禹小明,凌衍芬 |
| 地址： | 510670 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mark 设置 方法 pcb | ||
1.一种Mark点设置方法，所述方法用于对LED灯珠进行贴片封装，其特征在于，所述方法包括：将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处；并且将Mark点周围的LED封装焊盘削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距。
2.根据权利要求1所述的Mark点设置方法，其特征在于，所述方法还包括：所述Mark点设置在同一LED灯珠的多个LED封装焊盘的之间的空隙，LED封装焊盘削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距。
3.根据权利要求1所述的Mark点设置方法，其特征在于，所述安全间距为至少7mil。
4.根据权利要求1所述的Mark点设置方法，其特征在于，所述LED灯珠为1010LED灯珠。
5.根据权利要求1-4任一项所述的Mark点设置方法，其特征在于，所述Mark点的形状为圆形、三角形、十字形或菱形。
6.一种PCB，所述PCB包括基板和设置于基板上的LED封装焊盘，其特征在于，所述PCB还包括通过权利要求1所述的Mark点设置方法设置的Mark点。
7.根据权利要求6所述的PCB，其特征在于，所述Mark点设置在同一LED灯珠的多个LED封装焊盘的之间的空隙。
8.根据权利要求6所述的PCB，其特征在于，所述LED封装焊盘为1010LED灯珠封装焊盘。
9.根据权利要求6-8任一项所述的PCB，其特征在于，所述Mark点的形状为圆形、三角形、十字形或菱形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东威创视讯科技股份有限公司，未经广东威创视讯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510393036.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED灯调节固定盘
- 下一篇：镶嵌式LED外壳的锁闭结构
