[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本说明书中公开的技术涉及一种半导体装置。

背景技术

在专利文献1中公开了一种半导体装置。专利文献1的半导体装置具备：多个半导体芯片，以隔开间隔的方式而配置；石墨热扩散板，其被固定在半导体芯片上；金属基板，其被固定在石墨热扩散板上。多个半导体芯片通过密封树脂而被密封。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-028520号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1的半导体装置中，半导体芯片由于通电而发热。当由于半导体装置的开启或关闭而使半导体芯片反复发热时，对半导体芯片进行密封的密封树脂将膨胀、收缩，从而存在密封树脂从半导体芯片上剥离的情况。此外，在半导体装置的制造时进行热处理的情况下，也存在密封树脂收缩而从半导体芯片上剥离的情况。因此，本说明书的目的在于，提供一种能够减少密封树脂的剥离的半导体装置。

用于解决课题的方法

本说明书中公开的半导体装置具备：金属的散热部件；第一半导体芯片，其与所述散热部件的表面连接；第二半导体芯片，其与所述第一半导体芯片隔开间隔并与所述散热部件的所述表面连接；密封树脂，其对所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、以及所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间的所述散热部件的所述表面进行密封。此外，半导体装置具备：第一热扩散部件，其由碳系材料构成，且在与所述第一半导体芯片对置的位置处与所述散热部件的背面连接；第二热扩散部件，其由碳系材料构成，且在与所述第二半导体芯片对置的位置处与所述散热部件的所述背面连接；冷却器，其在所述散热部件的相反侧对所述第一热扩散部件以及所述第二热扩散部件进行冷却。所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件以隔开间隔的方式而被配置，并且所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件被配置为，所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件之间的所述间隔处于隔着所述散热部件而与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间的所述间隔对置的位置。

根据上述的半导体装置，在半导体芯片中产生的热量被传递至热扩散部件时，在热扩散部件上将产生热应力。此时，由于第一热扩散部件和第二热扩散部件以隔开间隔的方式被配置，因此第一热扩散部件以及第二热扩散部件能够向所述间隔侧变形，由此，减轻了在第一热扩散部件以及第二热扩散部件中所产生的热应力。因此，减轻了从第一热扩散部件以及第二热扩散部件向密封树脂施加的应力，也由此抑制了密封树脂的剥离。

此外，虽然一般而言在两个半导体芯片之间因密封树脂而易于产生较高的应力，但是在上述的半导体装置中，第一热扩散部件和第二热扩散部件被配置为，第一热扩散部件和第二热扩散部件之间的间隔处于与第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的间隔对置的位置。因此，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的散热部件易于跟随密封树脂的膨胀、收缩。因此，即使在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，也能够减轻密封树脂的热应力，从而能够减少密封树脂的剥离。

附图说明

图1为半导体装置的剖视图。

图2为图1中的Ⅱ-Ⅱ剖视图。

图3为热扩散部件的立体图。

图4为图3的Ⅳ-Ⅳ剖视图。

图5为对热扩散部件的制造方法进行说明的图(1)。

图6为对热扩散部件的制造方法进行说明的图(2)。

图7为对热扩散部件的制造方法进行说明的图(3)。

图8为对热扩散部件的制造方法进行说明的图(4)。

图9为图1的Ⅸ-Ⅸ剖视图。

图10为示意性地表示热扩散部件的另一端面与制冷剂的流动方向的关系的图。

图11为其他实施方式所涉及的半导体装置的剖视图。

图12为又一实施方式所涉及的半导体装置的剖视图。

图13为又一实施方式所涉及的半导体装置的剖视图。

图14为又一实施方式所涉及的半导体装置的剖视图。

图15为又一实施方式所涉及的半导体装置的与上述图9相对应的剖视图。

具体实施方式

列举记载在下文中进行说明的实施方式的主要特征。另外，在下文中所记载的技术要素为各自独立的技术要素，且为单独或者通过各种组合而发挥技术上的有用性的技术要素。

(特征1)