[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

金属的散热部件；

第一半导体芯片，其与所述散热部件的表面连接；

第二半导体芯片，其与所述第一半导体芯片隔开间隔并与所述散热部件的所述表面连接；

密封树脂，其对所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、以及所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间的所述散热部件的所述表面进行密封；

第一热扩散部件，其由碳系材料构成，且在与所述第一半导体芯片对置的位置处与所述散热部件的背面连接；

第二热扩散部件，其由碳系材料构成，且在与所述第二半导体芯片对置的位置处与所述散热部件的所述背面连接；

冷却器，其在所述散热部件的相反侧对所述第一热扩散部件以及所述第二热扩散部件进行冷却，

所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件以隔开间隔的方式而被配置，并且所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件被配置为，所述第一热扩散部件与所述第二热扩散部件之间的所述间隔处于隔着所述散热部件而与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间的所述间隔对置的位置。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述冷却器使用流动的制冷剂而对所述第一热扩散部件以及所述第二热扩散部件进行冷却，

所述第一热扩散部件的所述冷却器侧的端面的位置与所述第二热扩散部件的所述冷却器侧的端面的位置在所述制冷剂的流动方向上互不重叠。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述第一热扩散部件以及所述第二热扩散部件分别具备倾斜部件，所述倾斜部件以相对于所述散热部件而倾斜的状态从所述散热部件朝向所述冷却器延伸。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其中，

所述第一热扩散部件具有第一倾斜部件和第二倾斜部件，其中，所述第一倾斜部件以相对于所述散热部件而倾斜的状态从所述散热部件朝向所述冷却器延伸，所述第二倾斜部件以越趋向所述冷却器侧越与所述第一倾斜部件分离的方式且以相对于所述散热部件而倾斜的状态从所述散热部件朝向所述冷却器延伸。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的半导体装置，其中，

还具备金属部件，所述金属部件被配置在所述第一热扩散部件以及所述第二热扩散部件与所述冷却器之间。

6.如权利要求1至4中的任一项所述的半导体装置，其中，

还具备金属部件，所述金属部件被配置在所述散热部件的侧方。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其中，

还具备连接部件，所述连接部件被配置于所述散热部件和所述金属部件之间，并对所述散热部件和所述金属部件进行连接。

8.如权利要求1至4中的任一项所述的半导体装置，其中，

还具备金属部件，所述金属部件包围所述第一热扩散部件以及所述第二热扩散部件，

在被所述金属部件包围的空间中填充有液体或粉末。

9.如权利要求3或4所述的半导体装置，其中，

所述冷却器使用流动的制冷剂而对所述第一热扩散部件以及所述第二热扩散部件进行冷却，

所述倾斜部件在与所述冷却器的所述制冷剂的流动方向正交的方向上延伸。