[发明专利]一种无残余应力薄膜的制备方法在审
申请号: | 201510373878.4 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN104928626A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 苏建丽 | 申请(专利权)人: | 青岛文创科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/18 | 分类号: | C23C14/18;C23C14/35;C23C14/58 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 钟廷良 |
地址: | 266061 山东省青岛市崂山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 残余 应力 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种无残余应力薄膜的制备方法,其具体步骤如下:
(1)利用PVD或者CVD薄膜溅射或者沉积在单晶晶体上;
(2)将薄膜试样置于薄膜支架上;
(3)将带有试样的薄膜支架放置于能够溶解晶体的溶液中并使晶体溶解;
(4)干燥、固定薄膜试样,得无残余应力薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述单晶为NaCl晶体。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述能够溶解晶体的溶液为去离子水与乙醇按1~7︰4~10的体积比混合的溶液。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述能够溶解晶体的溶液为去离子水与乙醇按7︰10 体积比混合的溶液。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在双面抛光的NaCl基底上,制备前NaCl基底经丙酮清洗后,采用Ar离子清洗,调节磁控溅射的本底真空、直流偏压、Ar气压力、溅射速率、溅射温度和溅射时间以制备得到无残余应力薄膜。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述磁控溅射的本底真空为1~8×10-4Pa、直流偏压为5~20V、Ar气压力为0.2~1.0Pa、溅射速率为5~30nm/min、溅射温度为70~120℃和溅射时间为60~120min。
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