[发明专利]一种无残余应力薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510373878.4 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN104928626A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 苏建丽 申请(专利权)人: 青岛文创科技有限公司
主分类号: C23C14/18 分类号: C23C14/18;C23C14/35;C23C14/58
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 钟廷良
地址: 266061 山东省青岛市崂山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 残余 应力 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种无残余应力薄膜的制备方法,其具体步骤如下:

(1)利用PVD或者CVD薄膜溅射或者沉积在单晶晶体上;

(2)将薄膜试样置于薄膜支架上;

(3)将带有试样的薄膜支架放置于能够溶解晶体的溶液中并使晶体溶解;

(4)干燥、固定薄膜试样,得无残余应力薄膜。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述单晶为NaCl晶体。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述能够溶解晶体的溶液为去离子水与乙醇按1~7︰4~10的体积比混合的溶液。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述能够溶解晶体的溶液为去离子水与乙醇按7︰10 体积比混合的溶液。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在双面抛光的NaCl基底上,制备前NaCl基底经丙酮清洗后,采用Ar离子清洗,调节磁控溅射的本底真空、直流偏压、Ar气压力、溅射速率、溅射温度和溅射时间以制备得到无残余应力薄膜。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述磁控溅射的本底真空为1~8×10-4Pa、直流偏压为5~20V、Ar气压力为0.2~1.0Pa、溅射速率为5~30nm/min、溅射温度为70~120℃和溅射时间为60~120min。

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