[发明专利]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

MEMS麦克风产品中包含一个基于电容检测的MEMS芯片和一个ASIC芯片，MEMS芯片的电容会随着输入声音信号的不同产生相应的变化，再利用ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。MEMS芯片通常包括具有背腔的基底、在基底上方设置的由背极板和振膜构成的平行板电容器，振膜接收外界的声音信号并发生振动，从而使平行板电容器产生一个变化的电信号，实现声-电转换功能。

目前对于MEMS麦克风产品的信噪比的要求越来越高，理论上可以通过增大MEMS芯片的电容面积来实现这一目的，但这需要重新开发、设计、制作一个新的MEMS芯片，成本和难度都很高。

发明内容

本发明的目的是提供一种利用现有MEMS芯片增大检测电容面积的MEMS麦克风的新的技术方案。

本发明提出了一种MEMS麦克风，包括：线路板、设置于线路板上方的支撑部、设置于支撑部上方的一体MEMS芯片、以及外壳；所述线路板和外壳围成腔体，将所述支撑部和一体MEMS芯片封装在腔体内部；所述一体MEMS芯片包括并列的第一MEMS单元和第二MEMS单元；所述线路板开设有第一通孔；所述支撑部对应于第一MEMS单元开设有第二通孔，并且对应于第二MEMS单元开设有第三通孔；所述第一通孔位于第二通孔和第三通孔之间，所述第一、第二、第三通孔互相连通以形成分岔的声孔。

优选的，所述支撑部为硅片。

优选的，所述第一MEMS单元和第二MEMS单元分别为差分电容结构，分别包括：位于中间的振膜，位于振膜上方的第一背极板以及位于振膜下方的第二背极板。

优选的，所述线路板与支撑部接触的一面开设有第一凹槽，所述第一凹槽连通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的声孔。

优选的，所述支撑部与线路板接触的一面开设有第二凹槽，所述第二凹槽连通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的声孔。

优选的，所述线路板与支撑部接触的一面开设有第一凹槽，所述支撑部与线路板接触的一面开设有与所述第一凹槽相对的第二凹槽；所述第一凹槽和第二凹槽连通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的声孔。

优选的，还包括设置于线路板上的ASIC芯片；所述第一MEMS单元和第二MEMS单元通过转接器与所述ASIC芯片电连接，或者所述第一MEMS单元和第二MEMS单元通过线路板上的电路与所述ASIC芯片电连接。

优选的，还包括一个设置于线路板上的ASIC芯片，所述第一MEMS单元和第二MEMS单元共用所述ASIC芯片。

优选的，所述第一MEMS单元和第二MEMS单元并联。

MEMS芯片的制造过程是同时形成多个MEMS单元然后将其一一切割分离开形成一个一个的MEMS芯片。根据本发明的技术方案，只需要在切割时将两个MEMS单元保留在一起，形成一个一体MEMS芯片，就可以利用现有的MEMS单元增大检测电容的面积，而无需重新开发一个大检测电容面积的MEMS芯片。本发明的MEMS麦克风利用现有MEMS单元增大检测电容的面积，提高了MEMS麦克风的信噪比，从而提升了麦克风产品的性能。

本发明的发明人发现，在现有技术中尚没有一种利用现有MEMS芯片增大检测电容面积的MEMS麦克风。因此本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明MEMS麦克风的实施例的结构示意图。

图2是图1实施例的线路板的俯视图。

图3是图1实施例的线路板的侧视图。

图4是图1实施例的支撑部的仰视图。

图5是图1实施例的支撑部的侧视图。

图6是本发明MEMS麦克风的MEMS芯片和ASIC芯片连接方式的第一实施例的示意图。

图7是本发明MEMS麦克风的MEMS芯片和ASIC芯片连接方式的第二实施例的示意图。

具体实施方式