[发明专利]一种显示基板及其制备方法、显示装置在审
| 申请号: | 201510372763.3 | 申请日: | 2015-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN105097668A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
| 发明(设计)人: | 郭建 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/56;H01L27/12;H01L23/31 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
图1为现有技术中显示基板的结构示意图。如图1所示,在液晶显示装置的制备过程中,通常在树脂层101之下形成由氮化硅材料构成的钝化层102,所述钝化层102作为水汽的阻挡层,可以提高薄膜晶体管的性能。在工艺过程中,首先对树脂层101进行曝光显影和固化工艺,之后对所述钝化层102进行刻蚀形成过孔。由于树脂层101与钝化层102的刻蚀速率不同,会造成钝化层102的横向刻蚀,从而在树脂层101与钝化层102之间形成倒钩角(如图中A区域所示),这将导致在后续工序中,沉积像素电极时发生断裂,造成接触不良。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种显示基板及其制备方法、显示装置,用于解决现有技术中树脂层与钝化层之间形成倒钩角,导致像素电极沉积时发生断裂,从而造成接触不良的问题。
为此,本发明提供一种显示基板的制备方法,包括:
在衬底基板上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层之上形成第二绝缘层,所述第二绝缘层的刻蚀速率小于所述第一绝缘层的刻蚀速率;
在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层上形成贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第一过孔,所述第一过孔的第二绝缘层侧壁与第一绝缘层侧壁平滑连接。
可选的,所述在衬底基板上形成第一绝缘层的步骤包括:
在衬底基板上形成薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极;
在所述薄膜晶体管之上形成所述第一绝缘层,所述第一过孔与所述薄膜晶体管的漏极对应设置。
可选的,所述第一绝缘层的构成材料包括氮化硅,所述第二绝缘层的构成材料包括树脂材料。
可选的,所述在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层上形成贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第一过孔的步骤包括:
对所述第二绝缘层进行刻蚀处理以形成第一中间过孔,所述第一中间过孔与所述薄膜晶体管的漏极对应;
对所述第一绝缘层进行刻蚀处理以形成第二中间过孔,所述第二中间过孔与所述薄膜晶体管的漏极对应;
通过对所述第二绝缘层进行固化处理在所述第二中间过孔的第一绝缘层侧壁之上形成第二绝缘层薄膜,所述第一过孔由所述第一中间过孔和所述第二中间过孔构成。
可选的,对所述第一绝缘层进行刻蚀处理的条件为:功率范围包括4000mW至7000mW。
可选的,对所述第一绝缘层进行刻蚀处理的条件为:刻蚀气体为六氟化硫和氦气的混合气体。
可选的,对所述第二绝缘层进行固化处理的条件为:温度范围包括245℃至255℃,时间范围包括20min至40min。
可选的,对所述第二绝缘层进行固化处理的条件为:所述温度为250℃,所述时间为30min。
可选的,所述对所述第二绝缘层进行刻蚀处理以形成第一中间过孔的步骤之后,所述对所述第一绝缘层进行刻蚀处理以形成第二中间过孔的步骤之前包括:
对所述第二绝缘层进行预固化处理,所述预固化处理的条件为:温度为130℃,时间为200sec。
可选的,形成第二绝缘层的条件为:曝光剂量小于100mj,干燥压力小于26pa,显影时间大于70sec。
本发明还提供一种显示基板,包括衬底基板,所述衬底基板上设置有第一绝缘层,所述第一绝缘层之上设置有第二绝缘层,所述第二绝缘层的刻蚀速率小于所述第一绝缘层的刻蚀速率,所述第二绝缘层和所述第一绝缘层上设置有贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第一过孔,所述第一过孔的第二绝缘层侧壁与第一绝缘层侧壁平滑连接。
可选的,所述衬底基板上设置有薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,所述第一绝缘层设置在所述薄膜晶体管之上,所述第一过孔与所述薄膜晶体管的漏极对应设置。
可选的,所述第一绝缘层的构成材料包括氮化硅,所述第二绝缘层的构成材料包括树脂材料。
可选的,第一绝缘层侧壁之上形成有第一绝缘层薄膜,以使第二绝缘层侧壁与第一绝缘层侧壁平滑连接。
本发明还提供一种显示装置,包括上述任一显示基板。
本发明具有下述有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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