[发明专利]线圈模块

说明书

技术领域

本发明涉及具备线圈的线圈模块，该线圈包括线圈芯体和螺旋状地卷绕于该线圈芯体周围的线圈电极。

背景技术

以往，提出了如图16所示的内部构成有变压器的线圈元器件500。线圈元器件500包括：埋设于树脂绝缘层(图示被省略)的线圈芯体501、形成初级线圈的第1线圈电极502a、以及形成次级线圈的第2线圈电极502b。第1、第2线圈电极502a、502b还分别包括：沿着线圈芯体501的外周面排列的第1、第2外侧柱状导体503a、503b、以及沿着线圈芯体501的内周面排列的第1、第2内侧柱状导体504a、504b。

并利用分别形成于树脂绝缘层的两个主面的多个第1布线电极图案505a，将第1外侧柱状导体503a和第1内侧柱状导体504a的相应的端部彼此连接，从而形成以螺旋状卷绕于线圈芯体501周围的第1线圈电极502a。利用分别形成于树脂绝缘层的两个主面的多个第2布线电极图案505b，将第2外侧柱状导体503b和第2内侧柱状导体504b的相应的端部彼此连接，从而形成以螺旋状卷绕于线圈芯体501周围的第2线圈电极502b。

另外，第1、第2线圈电极502a、502b还分别包括初级、次级线圈电极对506a、506b、以及初级、次级线圈中心抽头507a、507b。图16中，对于形成次级线圈的第2布线电极图案505b、次级线圈电极对506b和次级线圈中心抽头507b标注了阴影。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5270576号公报(参照第0044～0046段、图3等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

通过将上述线圈元器件500安装到布线基板(图示被省略)上，可构成具备多种功能的线圈模块，但是近年来，对于这样构成的线圈模块提出了小尺寸和低高度的要求。然而，线圈元器件500的尺寸通常要比片状电容器或片状电感器等无源元器件、开关元件等功能元器件的尺寸大。因此，搭载了线圈元器件500的线圈模块存在尺寸较大和高度较高的问题。因此，希望有能够使搭载了线圈元器件500的线圈模块实现小尺寸和低高度的技术。

另外，图16所示的表面安装型(SMD型)的线圈元器件500具有树脂绝缘层，其结构是利用树脂来对线圈的成品(线圈芯体501、第1、第2线圈电极502a、502b)进行模塑。而且，线圈元器件500中，只有设置于树脂绝缘层表面的外部连接用端子通过焊料等接合材料来与布线基板电连接。因此，从线圈元器件500向布线基板进行热传导的效率较低，从而在现有技术中为了使线圈元器件500的线圈所产生的热量向布线基板侧散发，存在需要提高线圈元器件500的散热性的问题。

例如，为了提高线圈元器件500的散热性，可以考虑用高热传导树脂来形成将线圈内置的树脂绝缘层。然而，在这种情况下，与环氧树脂等一般的模塑树脂相比，高热传导树脂较为昂贵，因此有可能会导致线圈模块的制造成本增加。因而，希望有能够以低成本来提高线圈模块的散热性以使线圈所产生的热量发散的技术。

另外，上述线圈模块与例如按照如下方式得到的母基板等外部基板相连接。即，以往的线圈模块中，在安装有线圈元器件500的布线基板的主面设有为了覆盖线圈元器件500而形成的树脂层。在树脂层的与布线基板相反一侧的主面还设有多个外部连接端子，各外部连接端子与布线基板分别通过多个过孔导体相连接，从而在厚度方向上直线地贯穿树脂层。各外部连接端子分别通过焊料等与设置于母基板等外部基板的安装用电极相连接，从而使外部基板与线圈模块的布线基板(线圈元器件500)电连接。

另外，如上所述，以往的线圈模块中，形成于树脂层表面的各外部连接端子与安装有线圈元器件500的布线基板分别通过在厚度方向上贯穿树脂层的多个过孔导体相连接。因此，为了形成外部连接端子，只要形成了覆盖线圈元器件500的树脂层之后，就必须在树脂层中形成用于得到过孔导体的多个贯通孔，并在各贯通孔中分别填充导体糊料或者实施填孔镀敷来形成过孔导体。因此，用于形成外部连接端子的工序数量较多，从而导致制造成本增加。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够实现线圈模块的小尺寸和低高度、能够以低成本来提高线圈模块的散热性、并且能够简单地形成线圈模块的外部连接端子的技术。

解决技术问题所采用的技术方案