[发明专利]线圈模块有效
申请号: | 201510355650.2 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN105225806B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 大坪喜人 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线圈 模块 | ||
1.一种线圈模块,该线圈模块具备线圈,且该线圈包括线圈芯体和螺旋状地卷绕于所述线圈芯体周围的线圈电极,其特征在于,包括:
布线基板,该布线基板上埋设有布线电极层,且该布线电极层包括了成为所述线圈电极的一部分的基板侧线圈电极;以及
线圈元器件,该线圈元器件具有埋设了所述线圈芯体的树脂绝缘层、和设置于所述树脂绝缘层且成为所述线圈电极的其余部分的元器件侧线圈电极,
所述布线基板包括:
芯体基板;
绝缘基板,该绝缘基板层叠于所述芯体基板的一个主面;
外部连接用的多个第1端子电极,该多个第1端子电极设置于所述绝缘基板的与所述芯体基板相反侧的一面;
内部连接用的多个第2端子电极,该多个第2端子电极设置于所述绝缘基板的与所述芯体基板相对的另一面,并且与所述芯体基板的所述布线电极层相连接;以及
连接导体,该连接导体设置于所述绝缘基板,并将各所述第1端子电极与各所述第2端子电极相连接,
所述线圈元器件安装于所述布线基板的所述芯体基板,所述树脂绝缘层的所述元器件侧线圈电极与所述布线基板的所述基板侧线圈电极相连接,从而形成所述线圈电极,
所述树脂绝缘层未埋设于所述布线基板而从该布线基板露出。
2.如权利要求1所述的线圈模块,其特征在于,
所述线圈元器件安装于所述芯体基板的一个主面,
所述树脂绝缘层到所述芯体基板的一个主面的高度要低于所述绝缘基板到所述芯体基板的一个主面的高度。
3.如权利要求1或2所述的线圈模块,其特征在于,
所述元器件侧线圈电极包括:
多个第1柱状导体,该多个第1柱状导体埋设于所述树脂绝缘层,并配置成与所述线圈的中心轴的方向相交,且排列在所述线圈芯体的一侧,由一端露出到所述树脂绝缘层的与所述芯体基板相反侧的一个主面、另一端露出到所述树脂绝缘层的另一个主面的金属插针来形成;
多个第2柱状导体,该多个第2柱状导体埋设于所述树脂绝缘层,并配置成与所述线圈的中心轴的方向相交,且排列在所述线圈芯体的另一侧,从而将所述线圈芯体夹在所述多个第2柱状导体与所述多个第1柱状导体之间,且所述多个第2柱状导体由一端露出到所述树脂绝缘层的一个主面、另一端露出到所述树脂绝缘层的另一个主面的金属插针来形成;以及
多个第1连接构件,该多个第1连接构件形成于所述树脂绝缘层的一个主面,并将成对的所述第1柱状导体和所述第2柱状导体的成对端相互连接,
所述基板侧线圈电极包括:
多个第2连接构件,该多个第2连接构件设置于所述芯体基板,并将所述第1柱状导体的另一端、和同该第1柱状导体成对的所述第2柱状导体的一侧所相邻的所述第2柱状导体的另一端相互连接。
4.如权利要求1或2所述的线圈模块,其特征在于,
所述元器件侧线圈电极包括:
多个第1柱状导体,该多个第1柱状导体埋设于所述树脂绝缘层,并配置成与所述线圈的中心轴的方向相交,且排列在所述线圈芯体的一侧,且该多个第1柱状导体由金属插针形成;
多个第2柱状导体,该多个第2柱状导体埋设于所述树脂绝缘层,配置成与所述线圈的中心轴的方向相交,且排列在所述线圈芯体的另一侧,从而将所述线圈芯体夹在所述多个第2柱状导体与所述多个第1柱状导体之间,且该多个第2柱状导体由金属插针形成;以及
多个第1连接构件,该多个第1连接构件利用与所述第1柱状导体和所述第2柱状导体的各对分别相同的金属材料形成为一体,从而使成对的所述第1柱状导体和所述第2柱状导体的与所述芯体基板相反侧的成对端在所述树脂绝缘层内分别连接,
各所述第1柱状导体和各所述第2柱状导体各自的另一端露出到所述树脂绝缘层的与所述芯体基板相对的主面,
所述基板侧线圈电极包括:
多个第2连接构件,该多个第2连接构件设置于所述芯体基板,并将所述第1柱状导体的另一端、和同该第1柱状导体成对的所述第2柱状导体的一侧所相邻的所述第2柱状导体的另一端相互连接。
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