[发明专利]集成电路封装有效
| 申请号： | 201510352969.X | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105374761B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 張晋强;郑道 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：
金属层，具有至少一条第一蚀刻线，用于把所述金属层分开为多个金属层区域，其中所述金属层包括：相对设置的第一表面和第二表面；
基底，形成于所述金属层的第二表面之上；
集成电路芯片，形成于所述基底之上；以及
集成电路填充层，形成在所述集成电路芯片的周围；
其中，至少一条半切线从所述金属层的第一表面贯穿至所述金属层的第二表面并继续贯穿至所述基底的一部分中，以使整个所述金属层分开以及使所述基底的部分分开，并且所述至少一条半切线由所述至少一条第一蚀刻线形成；
其中，所述至少一条第一蚀刻线在所述集成电路芯片的下方延伸其中，在横截面示图中，所述至少一条第一蚀刻线在所述金属层中的部分的侧壁与所述至少一条第一蚀刻线对应地在所述基底中的部分的侧壁对齐。
2.如权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述集成电路填充层具有至少一条第二蚀刻线，用于把所述集成电路填充层分开为多个区域。
3.如权利要求2所述的集成电路封装，其特征在于，所述至少一条第二蚀刻线形成至少一条半切线，以使所述集成电路填充层的部分分开。
4.如权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述金属层为铜层。
5.一种具有应力释放结构的集成电路封装，其特征在于，包括：
金属层，具有至少一条第一蚀刻线，用于把所述金属层分为多个金属层区域，其中所述金属层具有相对设置的第一表面和第二表面；
基底，具有相对设置的第三表面和第四表面，并且所述基底以其第三表面面向所述第二表面的方式形成于所述金属层的第二表面之上，其中所述至少一条第一蚀刻线把所述基底分为多个基底区域；
集成电路芯片，形成于所述基底的第四表面之上；以及
集成电路填充层，形成在所述集成电路芯片的周围；
其中，至少一条全切线从所述金属层的第一表面贯穿至所述基底的第四表面，以使整个所述金属层分开和使整个所述基底分开，并且所述至少一条全切线由所述至少一条第一蚀刻线形成；
其中，所述至少一条第一蚀刻线在所述集成电路芯片的下方延伸其中，在横截面示图中，所述至少一条第一蚀刻线在所述金属层中的部分的侧壁与所述至少一条第一蚀刻线对应地在所述基底中的部分的侧壁对齐。
6.如权利要求5所述的集成电路封装，其特征在于，进一步包括：
至少一条接合线，耦接在分开的所述基底区域之间。
7.如权利要求6所述的集成电路封装，其特征在于，所述集成电路填充层具有至少一条第二蚀刻线，用于把所述集成电路填充层分开为多个区域。
8.如权利要求7所述的集成电路封装，其特征在于，所述至少一条第二蚀刻线形成至少一条半切线，以使得所述集成电路填充层的部分分开。
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