[发明专利]嵌入式图像传感器封装及其制造方法

权利要求书

1.一种嵌入式图像传感器封装，该嵌入式图像传感器封装包括：

核心层，所述核心层中具有凹处；

图像传感器芯片，所述图像传感器芯片设置在所述凹处中并且具有上表面，在所述上表面上设置有光接收器和连接构件；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述核心层的上表面和所述图像传感器芯片的上表面上，并且具有开口，所述开口限定包含所述光接收器的光接收区域；

保护层，所述保护层设置在所述光接收器与所述第一绝缘层之间并且包围所述光接收器，使得所述光接收器和所述第一绝缘层彼此隔开；以及

透光层，所述透光层设置在所述光接收器上方，

其中，所述保护层沿着所述光接收区域的边缘设置并且使所述光接收器露出。

2.根据权利要求1所述的嵌入式图像传感器封装，所述嵌入式图像传感器封装还包括：

第一上方电路图案，所述第一上方电路图案设置在所述核心层的上表面上；以及

第一下方电路图案，所述第一下方电路图案设置在所述核心层的下表面上。

3.根据权利要求2所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述第一下方电路图案的下表面与所述图像传感器芯片的下表面共面。

4.根据权利要求2所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述第一上方电路图案经由穿过所述核心层的贯通电极电连接至所述第一下方电路图案。

5.根据权利要求2所述的嵌入式图像传感器封装，所述嵌入式图像传感器封装还包括第二上方电路图案，所述第二上方电路图案设置在所述第一绝缘层的与所述核心层相反的上表面上，并且分别连接至所述连接构件和所述第一上方电路图案。

6.根据权利要求5所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述保护层从连接至所述连接构件的所述第二上方电路图案延伸，并且覆盖所述第一绝缘层的经由所述开口露出的内侧壁的整个表面。

7.根据权利要求6所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述保护层和所述第二上方电路图案包含相同的材料。

8.根据权利要求6所述的嵌入式图像传感器封装，所述嵌入式图像传感器封装还包括第一阻焊层，所述第一阻焊层设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且覆盖所述第二上方电路图案。

9.根据权利要求8所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述第一阻焊层在所述保护层的内侧壁的整个表面上方延伸。

10.根据权利要求9所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述透光层使用粘性层被附接至所述第一阻焊层的上表面。

11.根据权利要求5所述的嵌入式图像传感器封装，所述嵌入式图像传感器封装还包括第一阻焊层，所述第一阻焊层设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且覆盖所述第二上方电路图案。

12.根据权利要求11所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述保护层从所述第一阻焊层延伸，并且覆盖所述第一绝缘层的经由所述开口露出的内侧壁的整个表面。

13.根据权利要求12所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述透光层使用粘性层被附接至所述第一阻焊层的上表面。

14.根据权利要求5所述的嵌入式图像传感器封装，所述嵌入式图像传感器封装还包括第一阻焊层，所述第一阻焊层设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且覆盖所述第二上方电路图案，

其中，所述开口向上延伸并且穿过所述第一阻焊层。

15.根据权利要求14所述的嵌入式图像传感器封装，其中，所述保护层覆盖所述第一绝缘层的内侧壁、连接至所述连接构件的所述第二上方电路图案的内侧壁、以及所述第一阻焊层的经由所述开口露出的内侧壁。