[发明专利]一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具

说明书

本发明提供一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具,包括两条固定在固定板上的导轨和用于固定两条导轨中间放置的过渡热沉的栓钉，栓钉一一对应的安装在两条导轨的轨道上，所述栓钉至少包括两个，栓钉包括管体，在管体的两端分别安装可活动的螺丝钉和顶针，拧动螺丝钉时顶针向前移动，所述一一对应的两个栓钉的顶针均朝向两条导轨中间。本发明可以实现在封装过程中对过渡热沉的定位与固定，在封装中不会因为移动而使过渡热沉和芯片移位。

技术领域

本发明涉及一种封装激光器叠阵的装置，具体涉及一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具。

背景技术

半导体激光器列阵芯片由很多个半导体激光器发光单元组成，这些发光单元在一个没有解理开的芯片上，形成列阵芯片（Bar条）。然后，把这些列阵芯片通过一定的方法再垂直叠放封装起来，形成半导体激光器叠阵。这样，把多个列阵芯片封装在一起，同时有多个列阵芯片同时工作，实现大功率激光输出。半导体激光器叠阵封装是非常困难的事，因为半导体激光器的列阵芯片（bar条）非常小，厚度大约0.5毫米，长度约10毫米，宽约1毫米。目前还没有全自动的设备可以直接封装叠阵。所以，目前对如此微小芯片的封装是手工进行的，因为对列阵芯片的封装精度要求非常高，要达到微米量级。所以，这项技术对人员要求很高。半导体激光器叠阵的过渡热沉也非常小，只比芯片大一点。所以，在封装过程中对过渡热沉和芯片的拾取、摆放、定位是很困难的。

在封装过程中，半导体激光器叠阵中的过渡热沉和列阵芯片的封装精度非常高，误差要求在几微米范围，因此不允许安放好的过渡热沉和芯片有移动。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止在封装过程中安放好的过渡热沉和芯片移动造成封装精度降低的半导体激光器叠阵封装的夹具，用于解决现有技术中存在的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具,包括两条固定在固定板上的导轨和用于固定两条导轨中间放置的过渡热沉的栓钉，所述栓钉一一对应的安装在两条导轨的轨道上，所述栓钉至少包括两个，所述栓钉包括管体，在管体的两端分别安装可活动的螺丝钉和顶针，拧动螺丝钉时顶针向前移动，所述一一对应的两个栓钉的顶针均朝向两条导轨中间。

所述栓钉管体内还安装有位于螺丝钉和顶针中间的弹簧，拧动螺丝钉时弹簧压缩带动顶针向前移动，所述管体安装顶针的一端的外侧具有将栓钉卡在轨道内的凸起。

所述栓钉至少包括4个，两个导轨的轨道上部分别安装一个用于向卡在轨道内的栓钉施加压力的栓钉，所述施加压力的栓钉顶针朝下、螺丝钉朝上。

所述轨道和固定板设置为框架结构，所述框架至少包括三条边，并且相对的两条边为内部中空、两侧开口的管状体，管状体的两侧开口和内部中空区域形成导轨，两个导轨的轨道中放置一一对应的栓钉。

所述两个导轨的一个侧面上开有一一对应的螺丝孔，通过螺丝孔设置紧固栓钉的紧固螺丝钉。

所述顶针朝向框架内的一端设置为尖头，尖头的形状与需要固定的过渡热沉（7）的两侧设置的凹陷相配合。

所述框架由铜或铝或不锈钢制成。

本发明的优点：

（1）实现在封装过程中对过渡热沉的定位与固定，在封装中不会因为移动而使过渡热沉和芯片移位。

(2)通过调节栓钉，可以实现对过渡热沉的精确定位，定位之后，可以利用紧固螺丝钉使过渡热沉位置锁紧。

(3)可以减少人员操作造成的误差，提高封装的成品率与可靠性。

(4)可以根据需要对不同芯片个数的叠阵进行封装。

附图说明

图1为栓钉与紧固螺丝钉安装后夹具示意图。