[发明专利]一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具

权利要求书

1.一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于：包括两条固定在固定板上的导轨和用于固定两条导轨中间放置的过渡热沉（7）的栓钉，所述栓钉一一对应的安装在两条导轨的轨道（4）上，所述栓钉至少包括两个，所述栓钉包括管体（51），在管体（51）的两端分别安装可活动的螺丝钉（52）和顶针（54），拧动螺丝钉（52）时顶针（54）向前移动，所述一一对应的两个栓钉的顶针均朝向两条导轨中间；

所述两个导轨的一个侧面上开有一一对应的螺丝孔（5），通过螺丝孔（5）设置紧固栓钉的紧固螺丝钉；

所述轨道和固定板设置为框架结构，所述框架至少包括三条边，并且相对的两条边为内部中空、两侧开口的管状体，管状体的两侧开口和内部中空区域形成导轨，两个导轨的轨道（4）中放置一一对应的栓钉；

所述栓钉至少包括4个，两个导轨的轨道上部分别安装一个用于向卡在轨道内施加压力的栓钉，所述施加压力的栓钉顶针（54）朝下、螺丝钉（52）朝上；

在封装半导体激光器叠阵时，用框架左右两边的栓钉固定半导体激光器叠阵过渡热沉（7），第一个过渡热沉（7）被两侧的栓钉牢牢卡住，使过渡热沉（7）定位，在框架的上面有紧固螺丝钉锁紧导轨中的栓钉；固定好一个过渡热沉（7）后，在过渡热沉（7）上安放半导体激光器列阵芯片（8），列阵芯片（8）安放好之后，再安装第二个过渡热沉（7），第二个过渡热沉（7）用两个栓钉牢牢卡住，然后用紧固螺丝钉锁紧，再安放第二个列阵芯片；依次类推；封装完所需要的列阵芯片个数后，利用框架上部两个栓钉压住框架两边的两排栓钉。

2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于：所述栓钉管体（51）内还安装有位于螺丝钉（52）和顶针（54）中间的弹簧（53），拧动螺丝钉（52）时弹簧（53）压缩带动顶针（54）向前移动，所述管体（51）安装顶针（54）的一端的外侧具有将栓钉卡在轨道内的凸起（55）。

3.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具,其特征在于：所述顶针（54）朝向框架内的一端设置为尖头（56），尖头（56）的形状与需要固定的过渡热沉（7）的两侧设置的凹陷（57）相配合。

4.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具,其特征在于：所述框架由铜或铝或不锈钢制成。