[发明专利]印刷结合材焊接芯片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体产品加工技术领域，尤其涉及一种印刷结合材焊接芯片的方法。

背景技术

在半导体技术中，芯片与引线框架的焊接质量是半导体产品质量的重要决定因素，在现有技术中芯片与引线框架的焊接通过预先设置结合材，在使用回流焊的方式进行，传统的结合材设置形式为通过点胶的形式将结合材以既定的大小设置在引线框架表面，这种设置形式结合材仅为离散分布的几个点状，很难实现均匀分布。而在回流焊过程中，如果结合材不足将会导致焊接不牢靠，影响使用寿命，如果点较量过大，则容易造成结合材分布不均匀，导致回流焊时芯片出现较大倾斜、结合材溢出、结合材中出现气孔，上述情况将会使得芯片发生旋转等质量问题。

发明内容

本发明的目的在于：通过设计一种印刷结合材焊接芯片的方法，通过设置印刷钢网将结合材均匀、可控的设置在引线框架中，避免上述质量问题的发生。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种印刷结合材焊接芯片的方法，通过表面设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网对引线框架进行结合材印刷，使结合材在所述引线框架表面规则、均匀的分布，在所述引线框架上印刷所述结合材后将芯片稳定在引线框架上，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述芯片。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案，所述芯片包括第一芯片以及第二芯片，所述引线框架包括第一引线框架以及第二引线框架，所述第一芯片焊接在所述第一引线框架上，所述第二芯片焊接在所述第二引线框架上。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案还包括采用上述方法进行焊接的桥框架，所述第一引线框架以及所述第二引线框架设置在所述第一芯片与所述第二芯片同一侧，所述桥框架设置在所述第一芯片与所述第二芯片远离所述第一引线框架以及所述第二引线框架的一侧，所述桥框架同时连接所述第一芯片以及所述第二芯片。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案具体包括以下步骤：

步骤S1、提供一种设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网；

步骤S2、将所述印刷钢网设置在所述引线框架的一侧，并在所述印刷钢网远离所述引线框架的一侧设置过量结合材；

步骤S3、控制所述过量结合材的一部分通过所述结合材印刷漏孔，均匀分布于所述引线框架表面；

步骤S4、放置芯片，在结合材相应位置放置待焊接的所述芯片；

步骤S5、通过所述均匀分布于所述结合材印刷漏孔中的结合材对所述芯片以及所述引线框架进行回流焊接；

步骤S6、采用上述方式在芯片表面设置结合材并将所述桥框架与所述芯片进行焊接。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案所述步骤S3还包括步骤S31、去除所述印刷钢网，显露所述均匀分布的结合材。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案步骤S3所述控制所述过量结合材的一部分通过所述结合材印刷漏孔为：通过机器刮刀将结合材由印刷钢网远离所述引线框架的一侧刮到结合材印刷漏孔另一侧。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案具体包括以下步骤：

步骤S10、提供一种设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网；

步骤S20、将所述印刷钢网设置在所述引线框架的一侧，并在所述印刷钢网的所述结合材印刷漏孔中设置结合材，使所述结合材均匀的分布于所述结合材印刷漏孔中；

步骤S30、放置芯片，在结合材相应位置放置待焊接的所述芯片；

步骤S40、通过所述均匀分布于所述结合材印刷漏孔中的结合材对所述芯片以及所述引线框架进行回流焊接；

步骤S50、采用上述方式在芯片表面设置结合材并将所述桥框架与所述芯片进行焊接。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案所述步骤S20还包括步骤S201、去除所述印刷钢网，显露所述均匀分布的结合材。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案步骤S20所述在所述印刷钢网的所述结合材印刷漏孔中设置结合材具体为：采用表面喷涂的方式将结合材均匀的喷涂于所述印刷钢网的结合材印刷漏孔中。

作为印刷结合材焊接芯片的方法的一种优选技术方案所述印刷钢网上设置有对位标示点，所述引线框架上与所述对位标示点对应的设置有对位标示孔，所述印刷钢网与所述引线框架通过所述对位标示点与所述对位标示孔进行对位，或，所述印刷钢网上设置有对位标示孔，所述引线框架上与所述对位标示孔对应的设置有对位标示点，所述印刷钢网与所述引线框架通过所述对位标示点与所述对位标示孔进行对位；所述印刷钢网的厚度为0.05㎜至0.3㎜。