[发明专利]印刷结合材焊接芯片的方法

权利要求书

1.一种印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于,通过表面设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网对引线框架进行结合材印刷，使结合材在所述引线框架表面规则、均匀的分布，在所述引线框架上印刷所述结合材后将芯片稳定在引线框架上，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述芯片。

2.根据权利要求1所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，所述芯片包括第一芯片以及第二芯片，所述引线框架包括第一引线框架以及第二引线框架，所述第一芯片焊接在所述第一引线框架上，所述第二芯片焊接在所述第二引线框架上。

3.根据权利要求2所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，还包括采用上述方法进行焊接的桥框架，所述第一引线框架以及所述第二引线框架设置在所述第一芯片与所述第二芯片同一侧，所述桥框架设置在所述第一芯片与所述第二芯片远离所述第一引线框架以及所述第二引线框架的一侧，所述桥框架同时连接所述第一芯片以及所述第二芯片。

4.根据权利要求3所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤S1、提供一种设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网；

步骤S2、将所述印刷钢网设置在所述引线框架的一侧，并在所述印刷钢网远离所述引线框架的一侧设置过量结合材；

步骤S3、控制所述过量结合材的一部分通过所述结合材印刷漏孔，均匀分布于所述引线框架表面；

步骤S4、放置芯片，在结合材相应位置放置待焊接的所述芯片；

步骤S5、通过所述均匀分布于所述结合材印刷漏孔中的结合材对所述芯片以及所述引线框架进行回流焊接；

步骤S6、采用上述方式在芯片表面设置结合材并将所述桥框架与所述芯片进行焊接。

5.根据权利要求4所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，所述步骤S3还包括步骤S31、去除所述印刷钢网，显露所述均匀分布的结合材。

6.根据权利要求4所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，步骤S3所述控制所述过量结合材的一部分通过所述结合材印刷漏孔为：通过机器刮刀将结合材由印刷钢网远离所述引线框架的一侧刮到结合材印刷漏孔另一侧。

7.根据权利要求3所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤S10、提供一种设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网；

步骤S20、将所述印刷钢网设置在所述引线框架的一侧，并在所述印刷钢网的所述结合材印刷漏孔中设置结合材，使所述结合材均匀的分布于所述结合材印刷漏孔中；

步骤S30、放置芯片，在结合材相应位置放置待焊接的所述芯片；

步骤S40、通过所述均匀分布于所述结合材印刷漏孔中的结合材对所述芯片以及所述引线框架进行回流焊接；

步骤S50、采用上述方式在芯片表面设置结合材并将所述桥框架与所述芯片进行焊接。

8.根据权利要求7所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，所述步骤S20还包括步骤S201、去除所述印刷钢网，显露所述均匀分布的结合材。

9.根据权利要求8所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，步骤S20所述在所述印刷钢网的所述结合材印刷漏孔中设置结合材具体为：采用表面喷涂的方式将结合材均匀的喷涂于所述印刷钢网的结合材印刷漏孔中。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的印刷结合材焊接芯片的方法，其特征在于，所述印刷钢网上设置有对位标示点，所述引线框架上与所述对位标示点对应的设置有对位标示孔，所述印刷钢网与所述引线框架通过所述对位标示点与所述对位标示孔进行对位，或，所述印刷钢网上设置有对位标示孔，所述引线框架上与所述对位标示孔对应的设置有对位标示点，所述印刷钢网与所述引线框架通过所述对位标示点与所述对位标示孔进行对位；所述印刷钢网的厚度为0.05㎜至0.3㎜。