[发明专利]层压铁芯的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用转子的层压铁芯(转子层压铁芯或者定子层压铁芯)的制造方法，该层压铁芯在其周向上具有多个冲孔(例如，磁体插入孔)。

背景技术

近年来，如JP-A-2008-42967中公开的，已经传播了一种使用转子的电机，其构造成使得其在中央处具有轴孔的转子层压铁芯包括多个磁体插入孔，对应的永磁体插入并且分别树脂密封在该多个磁体插入孔中。

然而，当闭合的磁体插入孔形成在转子层压铁芯中时，在磁体插入孔的外周部中，指向永久磁体的前后方的磁通提供了磁通路径，从而降低了转子的磁效应。从而，如图4A和4B所示，提出了一种方法：其中，在形成转子层压铁芯的铁芯片72的磁体插入孔70的端部与外周之间形成的桥部71通过按压而塑性变形，以使得塑性变形部的厚度比剩余部的厚度薄，从而防止力矩波动的增加，减少了泄露磁通，并且从而提高了转子的效率(参见JP-A-2006-50821和JP-A-2012-16090)。图4A示出了永磁体70a和轴孔73。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2008-42967

专利文献2：JP-A-2006-50821

专利文献3：JP-A-2012-16090

发明内容

然而，如图5的(A)和(B)所示，在JP-A-2006-50821中公开的形成转子层压铁芯的铁芯片72通过利用顺序冲模的冲裁而形成的情况下，特别地，在形成桥部71中，从铁芯片72的上表面侧执行薄壁处理的情况下，在外形冲裁中，在冲头74与桥部71之间产生了空隙77，从而冲头74不能够触碰到桥部71，并且因此桥部71能够在径向上向外(朝着铁芯片72的外周缘)变形。此处，图5还示出了模具75和脱料板78。而且，在桥部71形成为越过铁芯片72的外周缘和磁体插入孔70而延伸的情况下，这样的变形也转移到磁体插入孔70。

此处，不仅在磁体插入孔中，还在铁芯片中形成的其它冲孔中产生相似的问题。

本发明的非限制的目的是提供一种层压铁芯制造方法，在冲压或者冲裁铁芯片中，该方法能够防止在冲孔与铁芯片的外周缘之间形成的桥部的变形。

本发明的第一方面提供一种从薄板制造层压铁芯的方法，该方法包括：从上方印压所述薄板，以在铁芯片的外周部上形成薄的桥部；在形成所述桥部之后，利用一组外形冲裁冲头和模具，从所述薄板向下冲裁所述铁芯片，其中，所述外形冲裁冲头包括凸部，在冲裁时该凸部嵌合到所述桥部内；以及将所述铁芯片层压在另一个铁芯片上以制造所述层压铁芯。

根据第一方面的方法可以构造成使得桥部形成在冲孔与铁芯片的外周缘之间。

本发明的第二方面提供了从薄板制造层压铁芯的方法，该方法包括：从上方印压所述薄板，以在用于冲孔的区域与铁芯片的外周缘之间形成薄的桥部，其中用于所述冲孔的所述区域位于所述铁芯片的径向外侧区域中；通过使用冲头从上方冲压用于所述冲孔的所述区域，而形成所述冲孔；通过使用下降的外形冲裁冲头而从所述薄板冲裁所述铁芯片，所述外形冲裁冲头包括凸部，在冲裁时所述凸部嵌合到所述桥部内；以及在模具中将所述铁芯片层压在另一个铁芯片上，以制造所述层压铁芯。

本发明的第三方面提供了一种从薄板制造层压铁芯的方法，该方法包括：从上方印压所述薄板，以在用于冲孔的区域与铁芯片的外周缘之间形成薄的桥部，其中，用于所述冲孔的所述区域位于所述铁芯片的径向外侧区域处；通过使用冲头从上方冲压用于所述冲孔的所述区域，而形成所述冲孔；通过使用分别位于下方和上方的一组外形冲裁冲头和模具，从所述薄板向上冲裁所述铁芯片；以及将所述铁芯片层压在另一个铁芯片上，以制造所述层压铁芯。

根据第三方面的方法可以构造成使得在形成所述桥部之后，通过从上方使用冲头而形成所述冲孔，所述冲孔的一部分接续到所述桥部。

根据第一至第三方面的任意一方面的方法可以构造成，使得层压铁芯是转子层压铁芯，并且冲孔是磁体插入孔。

在根据第一和第二方面的任一方面的层压铁芯的制造方法中，由于外形仲裁冲头包括凸部，该凸部嵌合到桥部中，在外形冲裁冲头与桥部之间不产生空隙，并且凸部支撑桥部，从而使得能够抑制或者减少桥部的变形(尤其，朝着径向外侧的变形)。

而且，在根据第三方面的层压铁芯的制造方法中，由于通过印压而形成的薄的桥部的底面(平坦表面)安置在铁芯片的下侧上，并且从下方执行外形冲裁，所以在外形冲裁冲头与桥部之间不产生空隙，并且外形冲裁冲头支撑桥部，从而弯曲力不施加到桥部，以使得能够抑制或者减少桥部的变形。