[发明专利]层压铁芯的制造方法有效
| 申请号： | 201510341264.8 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105322733B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 桥本彰博;饭田忠;河村清美;三田村孝一 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技;松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压 制造 方法 | ||
1.一种从薄板制造层压铁芯的方法，所述方法包括：
从上方印压所述薄板，以在铁芯片的外周部上形成薄的桥部；
在形成所述桥部之后，利用一组外形冲裁冲头和模具，从所述薄板向下冲裁所述铁芯片，其中，所述外形冲裁冲头包括凸部，在冲裁时该凸部嵌合到所述桥部内；以及
将所述铁芯片层压在另一个铁芯片上以制造所述层压铁芯。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述桥部形成在冲孔与所述铁芯片的外周缘之间。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述层压铁芯是转子层压铁芯，并且所述冲孔是磁体插入孔。
4.一种从薄板制造层压铁芯的方法，所述方法包括：
从上方印压所述薄板，以在用于冲孔的区域与铁芯片的外周缘之间形成薄的桥部，其中用于所述冲孔的所述区域位于所述铁芯片的径向外侧区域中；
通过使用冲头从上方冲压用于所述冲孔的所述区域，而形成所述冲孔；
通过使用下降的外形冲裁冲头而从所述薄板冲裁所述铁芯片，所述外形冲裁冲头包括凸部，在冲裁时所述凸部嵌合到所述桥部内；以及
在模具中将所述铁芯片层压在另一个铁芯片上，以制造所述层压铁芯。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述层压铁芯是转子层压铁芯，并且所述冲孔是磁体插入孔。
6.一种从薄板制造层压铁芯的方法，所述方法包括：
从上方印压所述薄板，以在用于冲孔的区域与铁芯片的外周缘之间形成薄的桥部，其中，用于所述冲孔的所述区域位于所述铁芯片的径向外侧区域处；
通过使用冲头从上方冲压用于所述冲孔的所述区域，而形成所述冲孔；
通过使用分别位于下方和上方的一组外形冲裁冲头和模具，从所述薄板向上冲裁所述铁芯片；以及
将所述铁芯片层压在另一个铁芯片上，以制造所述层压铁芯。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，在形成所述桥部之后，通过从上方使用冲头而形成所述冲孔，所述冲孔的一部分接续到所述桥部。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述层压铁芯是转子层压铁芯，并且所述冲孔时磁体插入孔。
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