[发明专利]流体传送装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种流体传送装置。

【背景技术】

目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。

晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别：诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。

然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点：1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。

因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种体积较小、结构简单、组件易于更换、方便搬运的半导体处理装置。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了一种流体传送装置，其包括：

承载板，其上开设有若干个通孔，所述通孔包括第一圆形通孔和第二方形通孔，所述第一圆形通孔和第二方形通孔相连通；

电子控制阀，其包括第一阀部和第二阀部，所述第一阀部的形状与所述承载板的第一圆形通孔相对应，所述第二阀部的形状与所述承载板的第二方形通孔相对应；

托板，其固定于所述电子控制阀的第二阀部上，

所述电子控制阀的第一阀部伸出所述第一圆形通孔，第二阀部及托板卡入所述第二方形通孔中。

作为本发明一个优选的实施例，其还包括底板、位于底板上的放置器、设置于所述底板上的一个或多个泵及容槽板，

所述承载板垂直设置于所述底板并位于所述放置器的一侧，所述容槽板垂直卡合于所述承载板上。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一阀部呈圆柱形，在圆柱形的侧面具有多个流通孔；

所述第二阀部呈棱柱状，其端部连接有电性线缆。

作为本发明一个优选的实施例，在所述第二阀部棱柱状的一侧面开设有若干个第一螺丝孔，所述托板上对应所述第一螺丝孔的位置开设有第二螺丝孔，通过第一螺丝孔和第二螺丝孔将所述托板锁附于所述电子控制阀上。

作为本发明一个优选的实施例，所述第二阀部的长度大于所述第二方形通孔的长度，所述第二阀部和托板的厚度总和与所述第二方形通孔的高度相适应。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一圆形通孔的直径小于所述第二方形通孔宽度，所述第一圆形通孔的长度小于所述第二方形通孔的长度。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一圆形通孔的长度为所述第二方形通孔长度的六分之一至五分之一。

与现有技术相比，本发明在所述电子控制阀的第二阀部的下方设置托板，可以牢固的将所述电子控制阀卡入所述承载板上，并且易于拆卸。

关于本发明的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在具体实施方式中详细描述。

【附图说明】

结合参考附图及接下来的详细描述，本发明将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中：

图1为本发明模块化半导体处理装置的结构示意图；

图2为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图；

图3A为本发明中的设备支撑装置在一个实施例中的平面结构示意图；

图3B为图3A中的设备支撑装置的平面左视图；

图4为本发明中的设备支撑装置使用的一种型材的截面结构示意图；

图5A为本发明中的设备支撑装置使用的另一种型材的截面结构示意图；

图5B为图5A示出的型材的截面结构示意图；

图6为本发明中的设备支撑装置100在一个进一步的实施例中的组装立体结构示意图；

图7A为本发明中的设备支撑装置使用的插板的平面结构示意图；

图7B为图7A示出的插板的左视结构示意图；

图8为本发明流体传送模块的结构示意图；

图9为本发明流体传送模块的部分结构示意图；