[发明专利]有机发光二极管封装方法和封装结构及具有该结构的器件在审
| 申请号: | 201510333965.7 | 申请日: | 2015-06-16 | 
| 公开(公告)号: | CN105098099A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 | 
| 发明(设计)人: | 罗程远;王俊然 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 | 
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴敬莲 | 
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 发光二极管 封装 方法 结构 具有 器件 | ||
技术领域
本发明涉及电子元器件领域,尤其涉及一种有机发光二极管封装方法和封装结构以及具有所述封装结构的有机发光二极管器件。
背景技术
有机发光二极管(OLED)是近年来逐渐受到关注的显示照明器件,它的能够实现柔性显示的特点尤其受到人们的青睐。但是,由于OLED器件在水汽和氧气的作用下,会因腐蚀而被损坏,因此目前OLED器件需要封装结构的保护。另一方面,要实现OLED的柔性化,就要求使用柔性基板代替传统的玻璃基板。目前采用的柔性基板主要包括:超薄玻璃、金属箔、塑料薄膜等。其中,因为塑料薄膜具有易处理和表面平整的特性,因此在目前的研究阶段被较多地使用。但是塑料薄膜对水和氧的阻隔性较低,因此作为柔性基板使用时必须在电路下面增加阻隔层来阻隔水和氧,以保证器件抗水和氧的能力。金属箔具有较强的阻隔作用,但是不具有透光性,使用时有一定的限制。超薄玻璃具有理想的透光性和高阻隔性,但是比较难以处理。
如图1所示,示出传统的OLED封装结构的示意图,其中在塑料薄膜制成的第一基板1上设置OLED2,在OLED2上设置钝化层3,用于覆盖OLED2,并且在整个第一基板1上涂覆封装胶4,封装胶4覆盖钝化层3;进一步地,在封装胶4上设置第二透明基板5。在该结构中,OLED器件采用底发射结构,通过塑料薄膜制成的第一基板1出光,然而顶发射结构由于其高开口率以及对于微腔效应的利用,而更加受到关注,被期待用于OLED器件中。此外,虽然在该结构中采用封装胶对OLED进行保护,然而,水和氧仍然会通过封装胶渗入OLED封装结构内部,从而对OLED造成损害。
由此,期望实现一种柔性OLED,其中能够对基板的使用和结构进行优化,从而提供更好的封装效果,制造使用寿命更长的OLED器件。
发明内容
为了解决或至少部分缓解以上所述的技术问题,本发明提供了一种有机发光二极管(OLED)封装方法和封装结构以及具有所述封装结构的有机发光二极管器件,其能够实现更好的封装效果、形成更大的发光区域、增强对水和氧的阻隔性,从而延长有机发光二极管器件的使用寿命。
根据本发明第一方面,提供了一种有机发光二极管的封装方法,包括:设置第一基板,所述第一基板由金属箔制成;在第一基板上设置有机发光二极管;设置钝化层,用于覆盖所述有机发光二极管;在整个所述第一基板上涂覆封装胶,所述封装胶覆盖所述钝化层;至少在所述封装胶的覆盖所述钝化层的部分上设置第二透明基板;和固化封装胶,形成所述有机发光二极管的封装。
根据本发明第二方面,还提供了一种有机发光二极管封装结构,包括:金属箔制成的第一基板;设置在所述第一基板上的有机发光二极管;覆盖所述有机发光二极管的钝化层;设置在整个所述第一基板上的封装胶,所述封装胶覆盖所述钝化层;和第二透明基板,所述第二透明基板至少设置在所述封装胶的覆盖所述钝化层的部分上。
根据本发明第三方面,还提供了一种有机发光二极管器件,包括如上所述的有机发光二极管封装结构。
附图说明
图1是传统的有机发光二极管器件的封装结构的示意图;
图2是根据本发明一实施例的有机发光二极管封装结构的示意图;
图3是根据本发明另一实施例的有机发光二极管封装结构的示意图;
图4是根据本发明还一实施例的有机发光二极管封装结构的示图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对所披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
如图2所示,根据本发明一实施例的有机发光二极管封装结构10包括:金属箔制成的第一基板11;设置在第一基板11上的有机发光二极管(OLED)12;覆盖有机发光二极管的钝化层13;设置在整个第一基板11上的封装胶14,封装胶14覆盖钝化层13;和第二透明基板15,第二透明基板15至少设置在封装胶14的覆盖钝化层13的部分上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





