[发明专利]霍尔传感器

说明书

本发明提供一种即使在无岛构造的霍尔传感器中使GaAs霍尔元件小型化和薄型化的情况下也能够防止漏电流的增大的霍尔传感器。具备：GaAs霍尔元件(10)，其具备设置在GaAs衬底(11)上的感磁部(12)、电极部(13a～13d)、以及设置在GaAs衬底的与设置有电极的面相反一侧的面侧的保护层(40)；引线端子(22～25)，其配置在GaAs霍尔元件的周围；金属细线(31～34)，其将电极与引线端子分别电连接；以及模制构件(50)，其对上述部件进行模制。保护层和引线端子的第一面(即同与金属细线连接的面相反一侧的面)从模制构件(50)的同一面露出。GaAs衬底的电阻率为5.0×10⁷Ω·cm以上。

技术领域

本发明涉及一种霍尔传感器。

背景技术

霍尔传感器正使用于便携电话的开闭开关、照相机镜头的位置检测等各种领域中。其中，使用了GaAs霍尔元件的霍尔传感器作为温度依赖性极低的霍尔传感器在各种场景中被利用。例如，在专利文献1中，公开了一种具备引线框、GaAs霍尔元件以及金属细线的霍尔传感器。

专利文献1：日本特开2013-197386号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，近年来伴随着电子设备的薄型化，霍尔传感器的薄型化也在发展。例如，霍尔传感器的封装后的大小(即封装尺寸)实现了纵1.6mm、横0.8mm、厚0.38mm。另外，通过进一步使GaAs霍尔元件变薄，还能够将封装尺寸的厚度设为0.30mm。另外，为了使霍尔传感器的小型化和薄型化进一步发展，还考虑省略了岛的构造(即无岛构造)。

图7的(a)和(b)是本发明的比较方式所涉及的霍尔传感器400的结构例和用于说明问题的概念图。如图7的(a)所示，在无岛构造中，用模制构件350固定GaAs霍尔元件310。另外，在将无岛构造的GaAs霍尔元件310安装于布线基板450的情况下，通过焊料(Solder)370将引线框320的各引线端子中的从模制构件350露出的背面与布线基板450的布线图案451连接。

在此，在霍尔传感器400小型化、薄型化而其投影面积缩小时，引线框320的各引线端子之间的距离变短。由此，在将各引线端子的背面焊接到布线图案451时，焊料370从引线端子下溢出，到达GaAs霍尔元件310下的可能性变高。例如，如图7的(a)所示，从引线端子325下溢出的焊料370与GaAs霍尔元件310的背面接触的可能性变高。

在从引线端子325下溢出的焊料370与GaAs霍尔元件310的背面接触时，其接触面成为半导体与金属的肖特基结。另外，如图7的(b)所示，在引线端子325是被连接于电源的端子(即电源端子)的情况下，在从电源端子325下溢出的焊料370与GaAs霍尔元件310的背面接触时，上述肖特基结被施加正向偏压。在此，在如现有技术那样GaAs霍尔元件310厚时，即使向上述肖特基结施加正向偏压也几乎没有电流流过。

然而，在使GaAs霍尔元件310变薄时，电阻值与其厚度的减少量成比例地减少。因此，伴随着GaAs霍尔元件310的薄型化，在肖特基结的正向上容易流过电流，容易在电源端子325→焊料370→GaAs霍尔元件310→金属细线343→与接地电位连接的引线端子(即接地端子)327这样的路径中流过漏电流。

因此，本发明是鉴于如上述那样在使霍尔传感器的小型化和薄型化发展的过程中所显现的问题而形成的，其目的在于提供一种即使在无岛构造的霍尔传感器中使GaAs霍尔元件小型化和薄型化的情况下也能够防止漏电流的增大的霍尔传感器。

用于解决问题的方案