[发明专利]带保护膜的粘接片

说明书

本发明提供在卷绕成卷状时可抑制卷偏移的发生、同时在自动切割机装置中剥离保护膜时不发生树脂剥落的带保护膜的粘接片。带保护膜的粘接片，其包含：由具有第一表面和第二表面的支撑体以及与该支撑体的第二表面接合的树脂组合物层形成的粘接片；以及具有第一表面和第二表面且以该第二表面与粘接片的树脂组合物层接合的方式设置的保护膜，其中，保护膜的第一表面的算术平均粗糙度(Ra_p1)为100nm以上，保护膜的第二表面的算术平均粗糙度(Ra_p2)为100nm以上。

技术领域

本发明涉及带保护膜的粘接片。

背景技术

作为印刷线路板的制造技术，已知利用将绝缘层和导体层交替重叠的堆叠(ビルドアップ)方式的制造方法。在利用堆叠方式的制造方法中，绝缘层例如可通过使用具有保护膜/树脂组合物层/支撑体的层结构的带保护膜的粘接片、将树脂组合物层叠层在电路基板上之后，使树脂组合物层固化而形成(专利文献1)。

作为使用带保护膜的粘接片效率良好地形成印刷线路板的绝缘层的方法，提出了利用自动切割机装置和真空层压装置来连续地形成绝缘层的方法。本发明人等确认，如果在上述方法中使用带保护膜的粘接片，则在自动切割机装置中剥离保护膜时，有时会引起树脂组合物层的一部分也会跟保护膜一起被剥离除去的现象(以下也称为“树脂剥落”。)(专利文献1)。可确认树脂剥落在使用无机填充材料含量高的树脂组合物层时、在自动切割机装置中粘接片的输送速度快时变得特别显著。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-24961号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明人等，对于使用自动切割机装置和真空层压装置来形成印刷线路板的绝缘层的方法进一步进行了研究，结果发现，除了解决树脂剥落的问题之外，解决以下问题也很重要。即，对于带保护膜的粘接片而言，通常通过卷绕成卷状而作为卷状带保护膜的粘接片进行保管、搬运。从卷绕成卷状开始到供于制造印刷线路板为止的期间，由于来自外部的冲击等而有时使卷状带保护膜的粘接片发生卷偏移。如果使用发生了卷偏移的卷状带保护膜的粘接片，则难以将带保护膜的粘接片送入至自动切割机装置内，导致成品率降低。

本发明要解决的技术问题是提供一种带保护膜的粘接片，其中，在卷绕成卷状时可抑制卷偏移的发生，同时在自动切割机装置中剥离保护膜时不发生树脂剥落。

解决技术问题用的手段

本发明人等对于上述技术问题进行了深入的研究，结果发现，通过使用两面的表面粗糙度在特定范围内的保护膜，可以解决上述技术问题，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容：

[1] 带保护膜的粘接片，该带保护膜的粘接片包含：

由具有第一表面和第二表面的支撑体以及与该支撑体的第二表面接合的树脂组合物层形成的粘接片；以及

具有第一表面和第二表面且以该第二表面与粘接片的树脂组合物层接合的方式设置的保护膜，

其中，按照JIS B 0601测定的保护膜的第一表面的算术平均粗糙度(Ra_p1)为100nm以上，

按照JIS B 0601测定的保护膜的第二表面的算术平均粗糙度(Ra_p2)为100nm以上；

[2] 带保护膜的粘接片，该带保护膜的粘接片包含：

由具有第一表面和第二表面的支撑体以及与该支撑体的第二表面接合的树脂组合物层形成的粘接片；以及

具有第一表面和第二表面且以该第二表面与粘接片的树脂组合物层接合的方式设置的保护膜，