[发明专利]覆金属箔基板、电路基板以及发热体安装基板

说明书

技术领域

本发明涉及覆金属箔基板、电路基板以及发热体安装基板。

背景技术

近几年，从电能的有效活用等观点出发，安装使用了SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)的元件的SiC/GaN功率半导体装置受到关注(例如，参照专利文献1。)。

这些元件与以往的使用了Si的元件相比，不仅能够大幅度降低电力损耗，即使在更高电压或大电流、达到300℃的高温下也能够进行动作。因此，期待SiC/GaN功率半导体装置在以往的Si功率半导体装置中难以应用的用途中展开应用。

这样，使用SiC/GaN的元件(半导体元件)本身能够在上述那样苛刻的状况下进行动作。因此，对于安装具备该元件的半导体装置的电路基板，以防止由于作为发热体的半导体元件的驱动而产生的热量对半导体元件本身进而对安装在电路基板上的其他构件带来负面影响为目的，要求借助电路基板高效地散热。

此外，这样的要求并不限定于半导体装置，例如，对于安装了发光二极管等发光元件那样的其他发热体的电路基板也相同。

另外，要求能够将电路基板安装到其他结构体，而不给予其他结构体(电子设备所具备的壳体等)的整体形状造成制约，并实现其他结构体的小型化，其中，其他结构体安装了安装上述半导体装置的电路基板。

专利文献1：日本特开2005－167035号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板，上述电路基板能够高效地对从要安装的发热体产生的热量进行散热，并且能够安装于其他结构体而不对其他结构体的整体形状造成制约。另外，本发明的其它的目的在于提供一种使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板。

这样的目的通过下述(1)～(11)所述的本发明来实现。

(1)一种覆金属箔基板，用于形成以电连接的方式安装产生热量的发热体的电路基板，其特征在于，具备：金属箔，上述金属箔呈平板状；树脂层，上述树脂层形成在上述金属箔的一个面；散热金属板，在俯视上述树脂层时，在上述树脂层的上述一个面，上述散热金属板与包含安装上述发热体的区域的第一区域对应地形成，并对上述发热体产生的热量进行散热；以及绝缘部，在俯视上述树脂层时，在上述树脂层的上述一个面，上述绝缘部与除了上述第一区域之外的第二区域对应地形成，上述覆金属箔基板具有弯曲部，在上述第二区域中，上述弯曲部由上述金属箔、上述树脂层以及上述绝缘部向上述金属箔侧或者上述绝缘部一侧弯曲形成，上述树脂层由含有树脂材料的树脂层形成用树脂组合物的硬化物或者固化物构成，上述绝缘部由含有第一热硬化性树脂的绝缘部形成用树脂组合物的硬化物构成。

(2)根据上述(1)所述的覆金属箔基板，在上述第二区域中，在从上述第一区域远离的方向具有多个上述弯曲部，邻接的两个上述弯曲部相互向相反的方向弯曲。

(3)根据上述(1)或者(2)所述的覆金属箔基板，上述树脂材料含有第二热硬化性树脂。

(4)根据上述(3)所述的覆金属箔基板，上述第二热固化性树脂含有环氧树脂。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的覆金属箔基板，上述树脂材料含有其重均分子量在1.0×10⁴以上1.0×10⁵以下的树脂成分。

(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的覆金属箔基板，上述树脂层形成用树脂组合物还含有填料。

(7)根据上述(6)所述的覆金属箔基板，上述填料是主要由氧化铝构成的粒状体。

(8)根据上述(6)或者(7)所述的覆金属箔基板，在上述树脂层和上述绝缘部的界面，上述填料向上述绝缘部一侧分散。

(9)根据上述(1)～(8)中任一项所述的覆金属箔基板，上述第一热硬化性树脂含有酚醛树脂。

(10)一种电路基板，使用上述(1)～(9)中任意一项所述的覆金属箔基板而形成，其特征在于，具有通过对上述金属箔进行图案化形成的、具备电连接上述发热体的端子的电路。

(11)一种发热体安装基板，其特征在于，具备上述(10)所述的电路基板、和与上述端子电连接并安装于上述电路基板的上述发热体。

通过采用本发明的覆金属箔基板的构成，能够制造能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热的电路基板。

因此，通过在本发明的电路基板安装发热体来得到发热体安装基板，在发热体安装基板中，能够使从发热体产生的热量借助电路基板高效地散热。