[发明专利]覆金属箔基板、电路基板以及发热体安装基板

权利要求书

1.一种覆金属箔基板，用于形成以电连接的方式安装产生热量的发热体的电路基板，其特征在于，具有：

金属箔；

树脂层，所述树脂层形成在所述金属箔的一个面；

散热金属板，在俯视所述树脂层时，在所述树脂层的与所述金属箔相反的面，所述散热金属板与包含安装了所述发热体的区域的第一区域对应地形成，并对所述发热体产生的热量进行散热；

绝缘部，在俯视所述树脂层时，在所述树脂层的与所述金属箔相反的面，所述绝缘部与除了所述第一区域之外的第二区域对应地形成；以及

至少一个弯曲部，在所述第二区域中，所述至少一个弯曲部由所述金属箔、所述树脂层以及所述绝缘部向所述金属箔侧或者所述绝缘部侧弯曲而形成，

所述绝缘部由含有第一热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成，

所述树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成。

2.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述至少一个弯曲部包括具有两个弯曲部的多个弯曲部，

所述多个弯曲部在所述第二区域，位于远离所述第一区域的方向，

所述两个弯曲部中的一个向所述金属箔侧弯曲，

所述两个弯曲部中的另一个向所述绝缘部侧弯曲。

3.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述树脂材料含有第二热硬化性树脂。

4.根据权利要求3所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述第二热硬化性树脂含有环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述树脂材料含有重均分子量在1.0×10⁴以上1.0×10⁵以下的树脂成分。

6.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述第二树脂组合物还含有填料。

7.根据权利要求6所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述填料是主要由氧化铝构成的粒状体。

8.根据权利要求6所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述填料向所述树脂层的所述绝缘部侧分散。

9.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述第一热硬化性树脂含有酚醛树脂。

10.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其特征在于，

所述第一树脂组合物与所述第二树脂组合物相互不同。

11.一种电路基板，使用权利要求1～10中任一项所述的覆金属箔基板而形成，其特征在于，

具有通过对所述金属箔进行图案化形成的、具备与所述发热体电连接的端子的电路。

12.一种发热体安装基板，其特征在于，

具备权利要求11所述的电路基板、和与所述端子电连接而安装在所述电路基板的所述发热体。