[发明专利]粘接头和具有该粘结头的裸片粘接设备

说明书

本发明公开了一种粘接头和一种具有该粘接头的裸片粘接设备。所述粘接头包括主体、板加热器、夹头和冷却管，所述主体连接至用于传递所述裸片的驱动部段，所述板加热器安装至所述主体的下表面，所述夹头安装至所述板加热器的下表面并构造成利用真空压力来保持所述裸片，所述冷却管设置穿过所述主体并且冷却流体循环穿过冷却管以冷却所述板加热器。

技术领域

本公开涉及一种粘接头和一种具有该粘结头的裸片粘接设备。更具体地，本公开涉及一种用于从晶圆拾取半导体裸片并将该裸片粘接至基材的粘接头和一种包括该粘接头的裸片粘接设备。

发明背景

一般而言，粘接头用于从晶圆拾取通过锯切工艺而个体化的裸片并将该裸片粘接至基材，诸如印刷电路板、引线框架等。粘接头包括主体和夹头，该主体连接至用于传递裸片的驱动部段，该夹头安装至该主体以利用真空压力来拾取裸片。

粘接头可包括用于加热裸片的加热器。例如，韩国专利公布No.10-2013-0007657公开了一种包括陶瓷加热器组件和粘接装置的电子部件安装设备。

粘接装置安装至陶瓷加热器组件，并且该陶瓷加热器组件包括具有嵌入式陶瓷加热器的加热器基底。该电子部件安装设备具有用于冷却加热基底的第一冷却通路和用于冷却粘结装置的第二冷却通路。空气用作冷却流体，并且空气从第一和第二冷却通路排放到外侧。

如上文所述，用作冷却流体的空气从第一和第二冷却通路被放入工艺室，裸片粘接工艺在该工艺室中执行。经由排放到工艺室中的空气会形成颗粒，并且因此晶圆和基材可被颗粒污染。

另外，因为加热器基底和粘接装置均通过空气冷却，所以冷却加热器基底和粘接装置所需的时间可能增加，并且裸片粘接工艺的生产率因此可能下降。

发明概要

本公开提供了一种粘接头，该粘接头能够降低其中执行裸片粘接工艺的工艺室中的污染并且能够缩短调整该粘接头的温度所需的时间。

另外，本公开提供了一种具有如上文所述的粘接头的裸片粘接设备。

根据本发明的一个方面，用于将裸片粘接至基材的粘接头包括主体、板加热器、夹头和冷却管；该主体连接至用于传递裸片的驱动部段；该板加热器安装至主体的下表面；该夹头安装至板加热器的下表面并且构造成利用真空压力来保持裸片；该冷却管设置穿过主体并且冷却流体循环穿过冷却管以冷却板加热器。

根据一些示例性实施例，至少一个冷却通道可形成于主体的下表面处，并且冷却管可设置于冷却通道中。

根据一些示例性实施例，热传递构件可设置于冷却通道中以用于板加热器的上表面和冷却管之间的热传递。

根据一些示例性实施例，热传递构件可通过用包括碳纳米管的粉末填充板加热器的上表面和冷却管之间的空间并执行烧结工艺来形成。

根据一些示例性实施例，冷却流体可具有电绝缘性质。

根据一些示例性实施例，贯穿板加热器和夹头有彼此连接的通孔，并且贯穿主体形成有与板加热器的通孔连接的真空通路。

根据一些示例性实施例，至少一个真空通道可形成于板加热器的下表面处以真空吸附夹头，并且与真空通道连接的真空通路可贯穿主体而形成。

根据一些示例性实施例，主体可包括安装块和绝热块，该安装块连接至驱动部段，该绝热块安装至安装块的下部。在此，冷却管可设置穿过绝热块。

根据本发明的另一个方面，用于将裸片粘接至基材的设备包括驱动部段、粘接头和冷却模块；该驱动部段用于传递裸片；该粘接头包括主体、板加热器、夹头、冷却管，该主体连接至驱动部段，该板加热器安装至主体的下表面；该夹头安装至板加热器的下表面并且构造成利用真空压力来保持裸片，该冷却管设置穿过主体并且冷却流体循环穿过冷却管以冷却板加热器；该冷却模块连接冷却管以循环冷却流体。