[发明专利]基板切断装置及方法

说明书

本案发明涉及一种基板切断装置及方法。本发明提供一种基板切断装置，其可对形成有划线的基板沿划线方向进行加热或冷却从而有效地切断基板，且可精密地控制基板的加热或冷却从而有效地切断基板。本发明提供一种基板切断装置，其包含：第1热传导元件，对形成有划线的基板的第1区域进行加热或冷却；及第2热传导元件，在划线方向上以与第1热传导元件邻接的方式配置，与第1区域相反地对基板的第2区域进行冷却或加热。

技术领域

本发明涉及一种基板切断装置及方法，更详细而言涉及一种不利用物理方法即可切断基板的基板切断装置及方法。

背景技术

一般而言，在玻璃基板等脆性材料基板中，在为了对基板进行切断加工而在基板上沿切断预定线形成划线之后，通过切断步骤而切断基板。

在基板上形成划线的方法中，有利用切割轮等的机械加工或利用激光束的照射的非接触式加工方法。

在基板上沿切断预定线形成划线之后，为了完全切断基板而进行切断步骤，在基板的切断方法中，有使用辊或推进器等对基板施加影响的接触式方法、及使用激光或蒸气等加热基板之后使其冷却的非接触式方法。

然而，接触式切断步骤存在以下问题，即，因对基板施加物理冲击而导致产生表面不良，或使产生误差及不可应用的范围较大。

此外，在现有的非接触式切断步骤中，利用由基板的热变化所引起的膨胀收缩，但在由热变化所致的拉伸力较小的材料中，存在效果较小的问题。

发明内容

[发明所要解决的问题]

因此，本发明是为了解决所述问题而完成的，其目的在于提供一种可对形成有划线的基板进行加热或冷却从而有效地切断基板的基板切断装置及方法。

[解决问题的技术手段]

用以达成所述目的的本发明提供一种基板切断装置，其包含：第1热传导元件，对形成有划线的基板的第1区域进行加热或冷却；及第2热传导元件，在所述划线方向上以与所述第1热传导元件邻接的方式配置，且与所述第1区域相反地对所述基板的第2区域进行冷却或加热。

所述第1热传导元件及所述第2热传导元件可接触支撑所述基板，且可对分别接触的所述基板的第1区域及第2区域进行加热或冷却。

所述基板切断装置还包含控制部，其以使所述第1热传导元件及所述第2热传导元件分别交替进行所述基板的加热或冷却的方式控制。

所述第2热传导元件可在所述划线方向上以与所述第1热传导元件邻接的方式在所述第1热传导元件的两侧配置一对。

另一方面，用以达成所述目的的本发明提供一种基板切断方法，其包含：对形成有划线的基板的第1区域进行加热或冷却的阶段；及与所述第1区域相反地对在所述划线方向上与所述第1区域邻接的所述基板的第2区域进行冷却或加热的阶段。

在对所述基板的所述第1区域进行加热或冷却的阶段，可通过接触支撑所述基板的第1热传导元件对所接触的所述基板的第1区域进行加热或冷却，且在对所述基板的第2区域进行冷却或加热的阶段，可通过接触支撑所述基板的第2热传导元件对所接触的所述基板的第2区域进行冷却或加热。

所述基板切断方法可还包含以对所述基板的第1区域与第2区域分别交替进行加热或冷却的方式控制的阶段。

所述基板的所述第2区域在所述划线方向上以与所述第1区域邻接的方式形成在所述第1区域的两侧。

[发明的效果]

根据本发明的基板切断装置及方法，可对形成有划线的基板沿划线方向进行加热或冷却从而有效地切断基板。

此外，可精密地控制基板的加热或冷却从而有效地切断基板。

附图说明