[发明专利]层叠电容器的安装构造体

说明书

本发明提供一种能够抑制噪声的偏差的层叠电容器的安装构造体。安装构造体(1A)具备：层叠电容器(10A)、布线基板(20)、和接合材料(31)。层叠电容器(1A)包含：电介质层(12)以及内部电极层(13)交替层叠的坯体(11)、和与内部电极层连接的外部电极(14)。坯体具有被外部电极的侧面覆盖部(14a)覆盖的侧面(11c)。接合材料(31)与侧面覆盖部(14a)的外表面和焊盘(22)的外表面接合，以使得覆盖侧面覆盖部(14a)的外表面以及设置于布线基板(20)的焊盘(22)的外表面。接合材料(31)的覆盖侧面覆盖部(14a)的部分中最厚的部分的外侧端部(S)在与坯体(11)的侧面(11c)正交的方向上，比焊盘(22)的外端(Q)更位于外侧。

技术领域

本发明涉及使用接合材料来将层叠电容器安装到布线基板而成的层叠电容器的安装构造体(以下也简称为安装构造体)。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高性能化，作为层叠电容器的层叠陶瓷电容器的大电容化在不断发展。在大电容的层叠陶瓷电容器中，作为电介质材料使用的是钛酸钡等高介电常数的陶瓷材料。

这些高介电常数的陶瓷材料具有压电性以及电致伸缩性，因此在包含由高介电常数的陶瓷材料构成的电介质层的层叠陶瓷电容器中，在被施加了电压时产生机械性的变形。

因此，若向被安装于布线基板的大电容的层叠陶瓷电容器施加交流电压或者叠加有交流分量的直流电压等，则由于陶瓷材料所产生的机械性的变形而产生振动，该振动向布线基板传播，由此电路基板振动。

这里，在通过传播来的振动，电路基板以可听频段、即20[Hz]～20[kHz]的频率进行了振动的情况下，产生被称为所谓的“鸣叫(acoustic noise)”的噪声。

通常，层叠陶瓷电容器具有被设置在包含电介质层以及内部电极层的坯体的表面的一对外部电极，通过将这一对外部电极相对于被设置在布线基板的一对焊盘对应地利用焊锡等接合材料来接合，从而被安装于布线基板。在该情况下，上述一对外部电极一般被设定为覆盖在规定方向上相互隔离的坯体的一对侧面。

作为公开了上述结构的层叠陶瓷电容器被安装于布线基板而成的层叠电容器的安装构造体的文献，例如有特开2012-151175号公报(专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-151175号公报

在使用接合材料来将设置外部电极以使其覆盖上述的坯体的侧面而成的层叠陶瓷电容器安装于布线基板的情况下，熔融的接合材料沿着被设置为覆盖坯体的侧面的外部电极的外表面而润湿，形成接合部以使得覆盖该外部电极的表面。因此，层叠陶瓷电容器中产生的上述振动经由由该润湿部分的接合材料形成的接合部而主要在布线基板中传播。

这里，为了抑制噪声的产生并使振动的传播减少，考虑通过抑制在安装时润湿的接合材料的量来减小振动的传播路径。但是，高精度地控制安装时的接合材料的润湿量是非常困难的。因此，润湿量产生偏差的结果，导致产生的噪声中也产生较大的偏差，稳定地生产噪声被抑制了的电路基板是非常困难的。

发明内容

因此，本发明解决上述问题点而作出，其目的在于，提供一种能够抑制噪声的偏差的层叠电容器的安装构造体。