[发明专利]层叠电容器的安装构造体有效

专利信息
申请号: 201510315638.9 申请日: 2015-06-10
公开(公告)号: CN105321712B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 高桥优 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232;H01G2/06;H05K1/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 电容器 安装 构造
【权利要求书】:

1.一种层叠电容器的安装构造体,其是使用接合材料来将层叠电容器安装于布线基板而成的,

所述层叠电容器包含:电介质层以及内部电极层交替层叠的坯体、和与所述内部电极层的至少一部分连接的第1外部电极及第2外部电极,

所述坯体具有:相对设置的第1主面以及第2主面、和连结所述第1主面以及所述第2主面的侧面,

所述层叠电容器以所述坯体的所述第1主面与所述布线基板的主表面对置的状态而被安装于所述布线基板,

所述第1外部电极及所述第2外部电极具有覆盖所述坯体的所述侧面的侧面覆盖部,所述布线基板在所述主表面具有第1焊盘及第2焊盘,

从所述第1焊盘的距所述第2焊盘远的一侧的端部到所述第2焊盘的距所述第1焊盘远的一侧的端部为止的、沿着所述层叠电容器的长度方向的距离大于所述层叠电容器在长度方向上的外形尺寸,

所述接合材料与所述侧面覆盖部和所述焊盘接合,以使得覆盖所述侧面覆盖部的外表面的至少一部分以及所述第1焊盘及所述第2焊盘的外表面的至少一部分,

在位于所述接合材料的覆盖所述侧面覆盖部的部分中最厚的部分的外侧端部与所述第1焊盘及所述第2焊盘的外端之间的部分的所述接合材料的表面,设置有收缩部。

2.根据权利要求1所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述收缩部的一部分在与所述坯体的所述侧面正交的方向上,位置比所述第1焊盘及所述第2焊盘的外端更靠内侧。

3.根据权利要求1或2所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述接合材料覆盖所述侧面覆盖部并且包含膨胀成远离所述坯体的部分。

4.根据权利要求1或2所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述外侧端部在与所述坯体的所述侧面正交的方向上,位置比所述第1焊盘及所述第2焊盘的外端更靠外侧。

5.根据权利要求1或2所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述收缩部在与所述第1主面正交的方向上,位于所述内部电极层中距离所述第1主面最近的内部电极层与所述第1焊盘及所述第2焊盘之间。

6.根据权利要求1或2所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述第1焊盘及所述第2焊盘的外端在与所述坯体的所述侧面正交的方向上,位于与所述侧面覆盖部的外表面相同的位置或者位置比所述侧面覆盖部的外表面更靠内侧。

7.根据权利要求1或2所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述电介质层以及所述内部电极层的层叠方向相对于所述布线基板的所述主表面正交。

8.根据权利要求7所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述电介质层中规定所述第1主面的部分的电介质层的厚度比所述电介质层中规定所述第2主面的部分的电介质层的厚度大。

9.根据权利要求7所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述坯体包含被未形成电容的分离部在所述层叠方向上分离而成的第1电容部以及第2电容部,

所述第1电容部中包含的内部电极层的总数比所述第2电容部中包含的内部电极层的总数多,

所述第1电容部的总厚度比所述第2电容部的总厚度大,

所述第1电容部位于所述第2主面与所述第2电容部之间。

10.根据权利要求9所述的层叠电容器的安装构造体,其中,

所述分离部的厚度比所述第1电容部中包含的内部电极层在所述层叠方向上的配置间隔以及所述第2电容部中包含的内部电极层在所述层叠方向上的配置间隔的任意一个都大。

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