[发明专利]一种工艺腔室的压力控制方法和装置

说明书

本申请实施例提供了一种工艺腔室的压力控制方法，其中，所述的方法包括：获取所述工艺腔室的压力偏差值；若所述压力偏差值小于预设阈值，则读取所述工艺腔室的当前压力值；当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时，调整所述工艺腔室的压力。本申请实施例在压力偏差值处于可接受的范围时，根据所述工艺腔室的当前压力值、预设的目标压力值以及压力偏差值三者之间的关系，调整所述工艺腔室的压力，从而实现了在工艺规可能存在偏差的情况下，准确地控制了工艺腔室的压力，使工艺腔室的压力达到目标压力，而且，无需对工艺规进行硬件调零，避免了造成工艺规的损耗。

技术领域

本申请涉及计量测试技术领域，特别是涉及一种工艺腔室的压力控制方法和一种工艺腔室的压力控制装置。

背景技术

压力在自动化的工艺过程中是一个很关键的指标，它直接影响工艺的结果和产品的品质。无论是在IC刻蚀、SI刻蚀还是LED刻蚀，都对压力的精度和稳定性有着非常高的要求，对压力的高精度和高稳定性的控制，是刻蚀出合格的工艺产品的必须具备的条件。

在工艺腔室中都安装着高精度的规，简称为工艺规。工艺规的量程一般是从0毫托到几百毫托。工艺规在初次安装使用的过程中要先进行调零处理。随着工艺规使用时间的增长，工艺规会发生漂移，反馈的结果会产生偏差。比如工艺规在使用一段时间以后，实际的压力是0毫托，但是工艺规反馈的读数是0.5毫托，就产生了0.5毫托的偏差。

对工艺腔室的压力控制，是靠摆阀设备进行的，工艺规的读数作为摆阀控制压力的输入。如果工艺规产生了偏差，也就影响到了摆阀对压力的控制，也会产生对应的偏差。比如，实际压力是0毫托，规的读数是0.5毫托，有0.5毫托的偏差，摆阀通过规需要控制腔室的压力为3毫托，实际上规的读数是3毫托的时，腔室的实际压力是2.5毫托，也就产生了0.5毫托的偏差。

目前，由于将工艺规的读数作为摆阀控制压力的输入，因此，会每隔一定的时间对工艺规是否存在偏差进行检查。当工艺规存在偏差时，对工艺规进行硬件调零，从而使工艺规的读数可以准确反映工艺腔室的压力。然而，对工艺规进行硬件调零，会对工艺规造成损耗，既会降低工艺规的准确度，也会降低工艺规的使用寿命。

因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何提供一种工艺腔室的压力控制方法和装置，在避免造成工艺规的损耗的同时，准确地控制工艺腔室内的压力。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种工艺腔室的压力控制方法，通过软件方式对工艺规进行自动校正，在避免造成工艺规的损耗的同时，准确地控制工艺腔室内的压力。

相应的，本申请还提供了一种工艺腔室的压力控制装置，用以保证上述方法的实现及应用。

为了解决上述问题，本申请公开了一种工艺腔室的压力控制方法，包括：

获取所述工艺腔室的压力偏差值；

若所述压力偏差值小于预设阈值，则读取所述工艺腔室的当前压力值；

当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时，调整所述工艺腔室的压力。

优选的，所述工艺腔室与工艺规相连，所述获取所述工艺腔室的压力偏差值的步骤包括：

从所述工艺规读取所述工艺腔室的测试压力值；

依据所述测试压力值与预设的标准压力值，计算所述工艺腔室的压力偏差值。

优选的，所述依据所述测试压力值与预设的标准压力值，计算所述工艺腔室的压力偏差值的子步骤进一步包括：

计算所述测试压力值与预设的标准压力值的差值；

将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。