[发明专利]半导体装置及其制造方法、转印板及其制造方法在审
| 申请号： | 201510303046.5 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105304588A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 米山玲;原田耕三;大岛功;大坪义贵;河原玲奈 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/40;H05K7/20;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 转印板 | ||
1.一种半导体装置，其具备：
半导体元件，其安装于半导体模块的内部；
散热面，其形成于所述半导体模块，将由所述半导体元件产生的热量向散热器散热；
图案，其由相变材料构成，形成在所述散热面上；以及
第1薄膜，其覆盖所述图案。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述第1薄膜与所述散热面相对，具有比所述散热面的外周长的第1外周，并且配置为所述第1外周将所述散热面的外周包含在内。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
在所述第1薄膜中，与所述图案的粘接面为粗糙面。
4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述第1薄膜形成有表示安装位置的标记。
5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述第1薄膜由于传导至所述图案的由所述半导体元件产生的热量而熔解或升华。
6.一种半导体装置的制造方法，其具备：
在将由半导体元件产生的热量向散热器散热的散热面上，涂敷相变材料的工序；
使所述相变材料的用于调整粘度的成分挥发，形成图案的工序；以及
由第1薄膜覆盖所述图案的工序。
7.一种半导体装置的制造方法，其具备：
在第1薄膜的一个面上涂敷相变材料的工序；
使所述相变材料的用于调整粘度的成分挥发，形成图案的工序；以及
使所述图案与散热面粘接的工序，所述散热面将由半导体元件产生的热量向散热器散热。
8.一种转印板，其具备：
第1薄膜；以及
图案，其在所述第1薄膜的一个面上形成，由相变材料构成。
9.根据权利要求8所述的转印板，其特征在于，
在所述第1薄膜中，与所述图案的粘接面为粗糙面。
10.根据权利要求8或9所述的转印板，其特征在于，
所述第1薄膜形成有表示安装位置的标记。
11.根据权利要求8或9所述的转印板，其特征在于，
所述第1薄膜由于传导至所述图案的热量而熔解或升华。
12.根据权利要求8所述的转印板，其特征在于，
还具备第2薄膜，该第2薄膜覆盖所述图案。
13.根据权利要求12所述的转印板，其特征在于，
在所述第2薄膜中，与所述图案的粘接面为粗糙面。
14.根据权利要求12或13所述的转印板，其特征在于，
所述第2薄膜形成有表示安装位置的标记。
15.根据权利要求12或13所述的转印板，其特征在于，
所述第2薄膜由于传导至所述图案的热量而熔解或升华。
16.一种转印板的制造方法，其具备：
在第1薄膜的一个面上涂敷相变材料的工序；以及
使所述相变材料的用于调整粘度的成分挥发，形成图案的工序。
17.根据权利要求16所述的转印板的制造方法，其中，
还具备由第2薄膜覆盖所述图案的工序。
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