[发明专利]连接器

说明书

本发明公开了一种具有低接触电阻的触头的连接器，可与匹配连接器配合，该匹配连接器包括具有匹配接触点的匹配触头。该连接器包括触头和支撑该触头的支撑构件。该触头具有接触部。当该连接器与该匹配连接器彼此配合时，该匹配接触点在该接触部上滑动并与该接触部接触。该接触部具有作为其最外层的第一镀层和位于该第一镀层下面的第二镀层。该第一镀层由银或银合金制成，并具有不大于90Hv的维氏硬度。该第二镀层由银或银合金制成，并具有不小于100Hv的维氏硬度。

技术领域

本发明涉及一种连接器，其包括具有镀银层的触头。

背景技术

例如，JP-A2014-095139(专利文献1)公开了一种层状产品，其适用于连接器的触头，专利文献1的内容在此引入作为参考。

如图12所示，专利文献1的层状产品包括作为其最外层的第一镀银层、位于该第一镀银层下面的第二镀银层和位于该第二镀银层下面的基底金属。该第二镀银层形成在该基底金属的表面上，并且该第一镀银层形成在该第二镀银层的表面上。该第二镀银层具有比该第一镀银层低30HV或更多的维氏硬度。因为该第一镀银层具有很高的维氏硬度，所以该层状产品具有优越的耐磨性。而且，该层状产品具有优越的可成形性，因为该层状产品包括了位于该第一镀银层下面的该第二镀银层，该第二镀银层比该第一镀银层要软得多，因而在弯曲状态下可吸收应力。

然而，连接器的触头还需要具有降低的接触电阻。

发明内容

本发明的目的在于提供一种包括具有低接触电阻的触头的连接器。

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

本发明的一方面提供了一种连接器，可与匹配连接器配合，该匹配连接器包括具有匹配接触点的匹配触头。该连接器包括触头和支撑该触头的支撑构件。该触头具有接触部。当该连接器与该匹配连接器彼此配合时，该匹配接触点在该接触部上滑动并与该接触部接触。该接触部具有作为其最外层的第一镀层和位于该第一镀层下面的第二镀层。该第一镀层由银或银合金制成，并具有不大于90Hv的维氏硬度。该第二镀层由银或银合金制成，并具有不小于100Hv的维氏硬度。

本发明的优点有：

当镀层仅由银或不含产生高接触电阻的锑(Sb)、硒(Se)和碲(Te)的银合金制成时，该镀层具有不超过90Hv的维氏硬度。由于被制成不超过90Hv的维氏硬度的该第一镀层作为最外层，因而触头的接触电阻可被降低。

该第一镀层具有相对低的耐磨性。因此，当该连接器被重复地插入、移出该匹配连接器时，在该第一镀层下面的层可能会被露出。然而，即使在这种情况下，因为该第二镀层设置在该第一镀层下面，故而接触电阻的极度增加也是可以避免的。

此外，由于该第二镀层具有很高的耐磨性能，因而在该第二镀层下面的层可防止被暴露而由此使接触电阻进一步增大。

附图说明

图1是本发明第一实施例的由连接器与匹配连接器构成的连接器对的透视图，其中，连接器与匹配连接器彼此相配合。

图2是图1示出的连接器的透视图。

图3是图1示出的匹配连接器的透视图。

图4是图1示出的连接器对沿IV-IV线的剖视图。

图5是图2示出的接触部的具体结构剖视图。

图6是本发明第二实施例的触头和匹配触头的透视图，其中触头插入匹配触头。

图7是图6所示的触头和匹配触头沿VII-VII线的剖视图，其中，接触部的附近(由点划线所包围部分)被放大示出，并且由虚线示出了在触头插入匹配触头之前匹配接触点的轮廓。

图8是根据本发明的实例示出的部分触头与部分匹配触头的示意图。