[发明专利]连接器有效
申请号: | 201510301083.2 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN105281076B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 津川小依;佐藤一臣 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 满靖 |
地址: | 日本东京都渋*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种连接器,可与匹配连接器配合,该匹配连接器包括具有匹配接触点的匹配触头,其特征在于:
该连接器包括触头和支撑该触头的支撑构件;
该触头具有接触部;
当该连接器与该匹配连接器彼此配合时,该匹配接触点在该接触部上滑动并与该接触部接触;
该接触部具有作为其最外层的第一镀层和位于该第一镀层下面的第二镀层;
该第一镀层由银或银合金制成,并具有不大于90Hv的维氏硬度;
该第二镀层由银或银合金制成,并具有不小于100Hv的维氏硬度;以及
该第二镀层含有重量百分比为90%以上的银。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述触头还具有由铜或铜合金制成的基底构件;以及
所述第二镀层形成在该基底构件上。
3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述第二镀层还含有从锑、硒和碲构成的组中选出的至少一种元素,以作为除银之外的剩余部分。
4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述第二镀层的维氏硬度不大于180Hv。
5.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
当所述连接器与所述匹配连接器彼此配合时,所述匹配接触点在所述接触部上沿设定方向滑动;并且
所述匹配接触点具有在与该设定方向交叉的方向上向所述接触部突出的形状。
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