[发明专利]有机发光二极管封装方法以及封装结构在审
| 申请号: | 201510299124.9 | 申请日: | 2015-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN104835920A | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
| 发明(设计)人: | 李亚君;张军 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云;焦玉恒 |
| 地址: | 230011 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 发光二极管 封装 方法 以及 结构 | ||
技术领域
本发明的实施例涉及一种OLED封装方法以及封装结构。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已经成为平板显示领域中一种非常重要的显示技术。
影响OLED寿命的因素很多,主要有物理因素和化学因素。物理因素例如包括功能层组合以及它们相互间界面的影响、阴极材料、空穴传输层(HTL)的玻璃化温度、驱动方式等;化学因素例如包括阴极的氧化、空穴传输层的晶化等。这些因素都会影响有机电致发光器件的寿命。
空气中的水汽和氧气等成分对OLED显示装置中的OLED器件的寿命影响很大。OLED器件的阴极通常采用铝、镁、钙等金属材质形成,它们的化学性质比较活波,极易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外,水汽和氧气还会与OLED器件的空穴传输层以及电子传输层发生化学反应,这些反应都会引起OLED器件的失效。因此,对OLED显示装置进行有效的封装,使OLED器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分充分隔开,就可以大大延长OLED器件的寿命,从而延长OLED显示装置的使用寿命。
OLED显示装置的封装方法一般包括基板封装和薄膜封装(thin film encapsulation,简称TFE)两种类型。基板封装是指在形成有OLED器件的显示基板与封装基板之间填充胶膜,胶膜固化后使显示基板与封装基板之间形成密闭的空间,从而达到封装的效果。薄膜封装是指在OLED器件表面覆盖由无机薄膜和有机薄膜组合的薄膜封装层,以使水氧难以渗入OLED器件内部。
发明内容
根据本发明的一个实施例提供一种有机发光二极管(OLED)封装方法,包括:
准备OLED基板,所述OLED基板包括衬底基板以及形成在所述衬底基板上的至少一个OLED器件;
在所述OLED基板的形成所述OLED器件的一侧形成第一封装层以覆盖所述OLED器件;以及
在所述第一封装层上形成第二封装层,所述第二封装层为金属层。
在一些示例中,所述第二封装层通过化学镀覆的方法形成。
在一些示例中,所述化学镀覆包括化学镀银、化学镀铜、化学镀镍或化学镀金中的至少一种。
在一些示例中,形成所述第二封装层包括依次形成多个金属子层。
在一些示例中,所述第二封装层形成为包括两个金属子层的双层结构,靠近所述第一封装层的金属子层为镍层,远离所述第一封装层的金属子层为银层;或者所述第二封装层形成为包括三个金属子层的三层结构,其中一个镍层夹在两个银层之间。
在一些示例中,每个所述金属子层的厚度为0.15μm-1μm。
在一些示例中,所述第二封装层覆盖于所述第一封装层的上表面和侧面。
在一些示例中,所述第一封装层为绝缘层。
在一些示例中,所述第一封装层为无机层、有机层或无机-有机复合层。
在一些示例中,所述第二封装层的厚度为0.15μm-3μm。
根据本发明的另一个实施例提供一种有机发光二极管(OLED)封装结构,包括:
衬底基板;
形成在所述衬底基板上的OLED器件;以及
依次覆盖于所述OLED器件上的第一封装层和第二封装层,
其中所述第二封装层为金属层。
在一些示例中,所述金属层的材料为银、铜、镍和金中的至少一种。
在一些示例中,所述第二封装层为通过化学镀覆的方法形成的金属层。
在一些示例中,所述第二封装层包括依次层叠的多个金属子层。
在一些示例中,所述第二封装层为包括两个金属子层的双层结构,靠近所述第一封装层的金属子层为镍层,远离所述第一封装层的金属子层为银层;或者所述第二封装层为包括三个金属子层的三层结构,其中一个镍层夹在两个银层之间。
在一些示例中,每个所述金属子层的厚度为0.15μm-1μm。
在一些示例中,所述第二封装层覆盖于所述第一封装层的上表面和侧面。
在一些示例中,所述第一封装层为绝缘层。
在一些示例中,所述第一封装层为无机层、有机层或无机-有机复合层。
在一些示例中,所述第二封装层的厚度为0.15μm-3μm。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





