[发明专利]有机发光二极管封装方法以及封装结构

权利要求书

1.一种有机发光二极管(OLED)封装方法，包括：

准备OLED基板，所述OLED基板包括衬底基板以及形成在所述衬底基板上的至少一个OLED器件；

在所述OLED基板的形成所述OLED器件的一侧形成第一封装层以覆盖所述OLED器件；以及

在所述第一封装层上形成第二封装层，所述第二封装层为金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述第二封装层通过化学镀覆的方法形成。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，

所述化学镀覆包括化学镀银、化学镀铜、化学镀镍或化学镀金中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，

形成所述第二封装层包括依次形成多个金属子层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，

所述第二封装层形成为包括两个金属子层的双层结构，靠近所述第一封装层的金属子层为镍层，远离所述第一封装层的金属子层为银层；或者所述第二封装层形成为包括三个金属子层的三层结构，其中一个镍层夹在两个银层之间。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，

每个所述金属子层的厚度为0.15μm-1μm。

7.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法，其中，

所述第二封装层覆盖于所述第一封装层的上表面和侧面。

8.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法，其中，

所述第一封装层为绝缘层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，

所述第一封装层为无机层、有机层或无机-有机复合层。

10.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法，其中，

所述第二封装层的厚度为0.15μm-3μm。

11.一种有机发光二极管(OLED)封装结构，包括：

衬底基板；

形成在所述衬底基板上的OLED器件；以及

依次覆盖于所述OLED器件上的第一封装层和第二封装层，

其中所述第二封装层为金属层。

12.根据权利要求11所述的OLED封装结构，其中，

所述金属层的材料为银、铜、镍和金中的至少一种。

13.根据权利要求11或12所述的OLED封装结构，其中，

所述第二封装层为通过化学镀覆的方法形成的金属层。

14.根据权利要求11所述的OLED封装结构，其中，

所述第二封装层包括依次层叠的多个金属子层。

15.根据权利要求14所述的OLED封装结构，其中，

所述第二封装层为包括两个金属子层的双层结构，靠近所述第一封装层的金属子层为镍层，远离所述第一封装层的金属子层为银层；或者所述第二封装层为包括三个金属子层的三层结构，其中一个镍层夹在两个银层之间。

16.根据权利要求14或15所述的OLED封装结构，其中，

每个所述金属子层的厚度为0.15μm-1μm。

17.根据权利要求11或12所述的OLED封装结构，其中，

所述第二封装层覆盖于所述第一封装层的上表面和侧面。

18.根据权利要求11或12所述的OLED封装结构，其中，

所述第一封装层为绝缘层。

19.根据权利要求18所述的OLED封装结构，其中，

所述第一封装层为无机层、有机层或无机-有机复合层。

20.根据权利要求11或12所述的OLED封装结构，其中，

所述第二封装层的厚度为0.15μm-3μm。