[发明专利]带有用于硬化填料的加热导线的电路板

权利要求书

1.用于车辆的控制器（10）的电路板（14），该电路板（14）包括：

用于建立起电路板（14）的电的结构元件（16、36）之间的电连接的导线（28）；

其特征在于安置在电路板（14）上的加热导线（38），其中加热导线（38）具有用于和电源（42）触点接通的接触面（40），因而对于加热导线（28）而言被敷设到电路板（14）上的填料（34）能通过加热导线（38）借助通过电源（42）的通电被加热的方式而被硬化。

2.按权利要求1所述的电路板（14），其中，加热导线（38）不具有与在电路板（14）上的电的结构元件（16、36）的电连接。

3.按权利要求1或2所述的电路板（14），其中，电路板（14）被构造成多层的且在至少一个中间层中具有若干导线（28）；并且/或者其中，加热导线（38）被设置在电路板（14）的表面上。

4.按前述权利要求任一项所述的电路板（14），其中，加热导线（38）具有加热区段（46），加热区段被设计用于加热填料（34）并具有输入线路区段（44），输入线路区段具有比加热区段（46）低的电阻；并且/或者其中，加热区段（46）具有比输入线路区段（44）小的线路横截面。

5.按前述权利要求任一项所述的电路板（14），其中，用于通过电源（42）触点接通的接触面（40）具有比加热导线（38）大的宽度。

6.按前述权利要求任一项所述的电路板（14），其中，加热导线（38）具有回形的加热区段（46）。

7.按前述权利要求任一项所述的电路板（14），其中，加热导线（38）在与电的结构元件连接的导线（28）旁延伸，该导线被布置在电路板（14）的表面上，因而在与电的结构元件连接的导线（28）上方能够将填料硬化。

8.按前述权利要求任一项所述的电路板（14），其中，加热导线（38）被布置在电的结构元件的下方，因而电的结构元件能借助填料被固定到电路板（14）上；并且/或者其中，加热导线（38）至少部分包围用于电的组件的固定部位（20），因而用于该组件的壳体盖（18）能借助填料（34）被固定在电路板（14）上，在该壳体盖中填料（34）利用加热导线（38）得以硬化。

9.用于车辆的控制器（10），其包括：按前述权利要求任一项所述的电路板（14）。

10.用于硬化在电路板（14）上的填料（34）的方法，该方法包括：

对于电路板（14）上的加热导线（38）而言分配能热硬化的填料（34）；

将加热导线（38）与电源（42）触点接通；

通过借助电源（42）的通电来将加热导线（38）加热，因而填料（34）通过加热导线（38）得以加热；

当填料（34）硬化时，解除加热导线（38）与电源（42）的触点接通。