[发明专利]形成于印刷电路板上的球栅阵列

说明书

本发明实施例提供一种形成于印刷电路板上的球栅阵列。球栅阵列包括第一锡球模块与第二锡球模块。第一锡球模块包含多个第一锡球，其中，多个第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球，并且多个第一锡球中的一个第一锡球浮接。第二锡球模块包含多个第二锡球，其中，多个第二锡球中的两个第二锡球接地并且接地的两个第二锡球其中之一穿过在印刷电路板的导通孔来屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球。

技术领域

本发明乃是关于一种设置于印刷电路板上的球栅阵列，特别是指一种具有良好接地屏蔽(ground shielding)的球栅阵列。

背景技术

为了将使用球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装的芯片电性连接至印刷电路板，印刷电路板上会设置与封装芯片相对应的球栅阵列，其中该球栅阵列由多个锡球所构成，且该多个锡球中会具有少数锡球接地，用于提供接地屏蔽给其他的锡球。然而，一般来说，印刷电路板上的球栅阵列的排列方式并不具有一定的规律，即球栅阵列的形状以及接地的锡球的数量与位置会随着不同芯片而有所改变。

如上所述，由于传统上的球栅阵列的排球方式并无固定型态，且锡球排列较为分散，因此，会浪费印刷电路板的面积，且球栅阵列的设计不易重复使用，也需要耗费人力来确定球栅阵列的性能。

发明内容

有鉴于此，本文揭露内容提供一种球栅阵列，其具有较固定的锡球排列型态，且于该印刷电路板上具有较小的面积，以解决上述的问题。

本发明实施例提供一种球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)，形成于印刷电路板上。球栅阵列包括第一锡球模块与第二锡球模块。第一锡球模块包含多个排列成第一阵列的多个第一锡球，其中多个第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球，并且多个第一锡球中的一个第一锡球浮接。第二锡球模块包含多个排列成第二阵列的多个第二锡球，其中多个第二锡球中的两个第二锡球接地并且接地的两个第二锡球其中之一穿过在印刷电路板的导通孔来屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球。第一阵列界定为前三排并且第二阵列邻设于第一阵列并且界定为后三排。其中，连接信号与连接接地的第一锡球数量比值为4:1。

本发明实施例另提供一种球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)，形成于印刷电路板上。球栅阵列包括第一锡球模块与第二锡球模块。第一锡球模块包含多个排列成第一阵列的多个第一锡球，其中多个第一锡球中的两个第一锡球接地以屏蔽多个第一锡球中的其余第一锡球。第二锡球模块包含多个排列成第二阵列的多个第二锡球，其中多个第二锡球中的两个第二锡球接地，其中第一阵列界定为前三排，并且第二阵列邻设于第一阵列并且界定为后三排。其中，连接信号与连接接地的第一锡球数量比值为2:1。

本发明实施例再提供一种球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)，形成于印刷电路板上。球栅阵列包括第一锡球模块与第二锡球模块。第一锡球模块包含多个排列成第一阵列的多个第一锡球，其中多个第一锡球中的至少三个第一锡球为接地或电连接电源电压以屏蔽多个第一锡球中的其余第一锡球，并且多个第一锡球中的一个第一锡球浮接。第二锡球模块包含多个排列成第二阵列的多个第二锡球，第二锡球模块内的多个第二锡球的定义、数量与设置方式实质上相同于第一锡球组内的多个第一锡球。第一阵列界定为前三排，并且第二阵列邻设于第一阵列并且界定为后三排。

综上所述，本发明实施例所提出的球栅阵列，透过多个第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球，并且经由接地的两个第二锡球其中的一穿透过在印刷电路板的导通孔来屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球，以使得在印刷电路板上的球栅阵列中，其具有较固定的锡球排列型态，且仅需要很少的锡球接地便能够达到良好的接地屏蔽，以及于印刷电路板上具有较小的面积。如此一来，相较于先前技术中无固定型态的球栅阵列，本发明的设计易于重复使用，因此可以减少在确定球栅阵列性能时的人力消耗。