[发明专利]形成于印刷电路板上的球栅阵列有效

专利信息
申请号: 201510273783.5 申请日: 2015-05-26
公开(公告)号: CN105304603B 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 吴亭莹;吴政麟;罗钦元;王文山 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H05K1/11
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;张逢新
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 形成 印刷 电路板 阵列
【权利要求书】:

1.一种球栅阵列,形成于一印刷电路板上,所述球栅阵列包括:

一第一锡球模块,包含多个排列成一第一阵列的多个第一锡球,其中,所述第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽所述第一锡球中的两个第一锡球,并且所述第一锡球中的一个第一锡球浮接;

一第二锡球模块,包含多个排列成一第二阵列的多个第二锡球,其中,所述第二锡球中的两个第二锡球接地并且接地的两个第二锡球其中之一穿过在所述印刷电路板的导通孔来屏蔽所述第一锡球中的两个第一锡球;以及

信号线和接地线,分别耦接至所述多个第一锡球和所述多个第二锡球,其中,至少一条接地线设置为邻近两条信号线,所述信号线和所述接地线被设置在所述印刷电路板的相同层上,

其中,所述第一阵列界定为前三排,并且所述第二阵列邻设于所述第一阵列并且界定为后三排;以及

其中,连接信号与连接接地的第一锡球数量比值为4:1。

2.根据权利要求1所述的球栅阵列,其中,所述第一锡球模块的相邻两个第一锡球的中心到中心距离实质上为0.8毫米。

3.根据权利要求1所述的球栅阵列,其中,所述第一锡球模块的第一列面对所述印刷电路板上输入至所述第一锡球模块的信号输入线,并且接地的所述第一锡球位于所述第一锡球模块的第三列并且浮接的所述第一锡球位于所述第一锡球模块的第一列。

4.根据权利要求1所述的球栅阵列,其中,所述第二锡球模块的所述第二锡球的数量相等于所述第一锡球模块的所述第一锡球的数量,并且接地的所述第二锡球位于所述第二锡球模块的第三列。

5.根据权利要求1所述的球栅阵列,进一步包括:

一第三锡球模块,并排于所述第一锡球模块,所述第三锡球模块包含多个第三锡球,其中,所述第三锡球中的一个第三锡球接地以屏蔽所述第三锡球中的两个第三锡球,并且所述第三锡球中的一个第三锡球浮接,其中,所述第三锡球模块具有与所述第一锡球模块实质相同的锡球排列方式;以及

一第四锡球模块,包含多个第四锡球,其中,所述第四锡球中的两个第四锡球接地并且接地的两个第四锡球其中之一穿过在所述印刷电路板的导通孔来屏蔽所述第三锡球中的两个第三锡球,并且所述第四锡球模块具有与所述第二锡球模块实质相同的锡球排列方式。

6.根据权利要求5所述的球栅阵列,其中,所述第三锡球模块的第一列面对所述印刷电路板上输入至所述第三锡球模块的信号输入线,并且接地的所述第三锡球位于所述第三锡球模块的第三列并且浮接的所述第三锡球位于所述第三锡球模块的第一列,其中,所述第四锡球模块的所述第四锡球的数量相等于所述第三锡球模块的所述第三锡球的数量,并且接地的所述第四锡球位于所述第四锡球模块的第三列。

7.根据权利要求1所述的球栅阵列,其中,所述球栅阵列应用于一双倍数据率动态随机内存,并且所述印刷电路板为两层印刷电路板。

8.一种球栅阵列,形成于一印刷电路板上,所述球栅阵列包括:

一第一锡球模块,包含多个排列成一第一阵列的多个第一锡球,其中,所述第一锡球中的两个第一锡球接地以屏蔽所述第一锡球中的其余第一锡球;

一第二锡球模块,包含多个排列成一第二阵列的多个第二锡球,其中,所述第二锡球中的两个第二锡球接地,其中,所述第一阵列界定为前三排,并且所述第二阵列邻设于所述第一阵列并且界定为后三排;以及

信号线和接地线,分别耦接至所述多个第一锡球和所述多个第二锡球,其中,至少一条接地线设置为邻近两条信号线,所述信号线和所述接地线被设置在所述印刷电路板的相同层上,

其中,连接信号与连接接地的第一锡球数量比值为2:1。

9.根据权利要求8所述的球栅阵列,其中,所述第一锡球模块的相邻两个第一锡球的中心到中心距离实质上为1毫米。

10.根据权利要求8所述的球栅阵列,其中,所述第一锡球模块的第一列面对所述印刷电路板上输入至所述第一锡球模块的信号输入线,并且接地的所述第一锡球位于所述第一锡球模块的第三列。

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