[发明专利]等离子处理方法及装置

说明书

本发明提供等离子处理方法及装置，防止因等离子处理导致搬运载体的保持片受到热损伤。所述等离子处理方法执行如下工序：第一工序，在设置在处理室(5)内的冷却后的工作台(11)上载置保持有基板(2)的搬运载体(4)；第二工序，在使设置在工作台(11)上的罩(24)与工作台(11)相对移动而使基板(2)从形成在罩(24)上的窗部(25)露出的状态下，覆盖搬运载体(4)的保持片(6)和框架(7)；第三工序，对保持在搬运载体(4)上的基板(2)进行等离子处理；第四工序，对罩(24)进行冷却；及第五工序，将保持有基板(2)的搬运载体(4)从处理室(5)搬出。

技术领域

本发明涉及一种等离子处理方法及装置。

背景技术

作为等离子处理装置，已知有专利文献1和专利文献2中公开的等离子处理装置。在这些等离子处理装置中，在将基板保持在由环状框架和保持片构成的搬运载体上的状态下，对基板进行等离子切割、等离子灰化等等离子处理。而且，在进行等离子处理时，通过以罩覆盖环状框架和保持片，不会使环状框架和保持片暴露于等离子体。

专利文献1：日本专利第4858395号公报

专利文献2：美国申请公开第2012/0238073号公报

发明内容

然而，在上述现有的等离子处理装置中，在通过等离子体加热罩而搬出搬运载体前，可能会受到如下等热损伤：由树脂材料构成的保持片、用于将保持片固定在环状框架上的粘接剂受到来自罩的辐射热，保持片伸长(变形)、粘接材料的粘接性降低，由此导致保持片从环状框架剥离。

特别是如果在搬出前停止搬运载体向工作台的静电吸附，则工作台无法充分地对搬运载体进行冷却，而使保持片容易受到热损伤。

因此，本发明的课题在于防止因等离子处理引起的搬运载体的保持片受到的热损伤。

作为用于解决上述课题的方案，本发明提供一种等离子处理方法，在处理室内对保持在搬运载体上的基板实施等离子处理，该搬运载体由环状框架和保持片构成，该等离子处理方法具有如下工序：第一工序，在设于上述处理室内的冷却后的工作台上载置保持有基板的搬运载体；第二工序，在使设于上述工作台上的罩与上述工作台相对移动而使基板从形成在上述罩上的窗部露出的状态下，覆盖搬运载体的保持片和框架；第三工序，对保持在上述搬运载体上的基板进行等离子处理；第四工序，对上述罩进行冷却；及第五工序，从上述处理室搬出保持有基板的搬运载体。

发明效果

根据本发明，由于在进行等离子处理的第三工序和搬出搬运载体的第五工序之间执行冷却罩的第四工序，因此，能够防止保持片因来自罩的辐射热而受到热损伤。

附图说明

图1是本实施方式的等离子处理装置的概略正面剖视图。

图2是表示图1的等离子处理装置的处理工序的概略说明图。

图3是表示本实施方式的等离子处理的流程图。

图4是表示其它实施方式的等离子处理的流程图。

图5是表示其它实施方式的等离子处理的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，以下的说明本质上只是示例性的，并不用于限制本发明、其适用对象或其用途。另外，附图是示意性的，各尺寸的比例与实物不同。

图1表示本发明的实施方式的等离子处理装置1。该等离子处理装置1是用于对晶圆2(基板)实施等离子处理的装置，具备具有能够减压的内部空间的腔体3。在该腔体3中，能够经由未图示的出入口将搬运载体4搬入和搬出到内部空间即处理室5。