[发明专利]栅极层上的对位标记的制作方法有效
申请号: | 201510263823.8 | 申请日: | 2015-05-21 |
公开(公告)号: | CN104810312B | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 付延峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 栅极 对位 标记 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种栅极层上的对位标记的制作方法。
背景技术
在显示技术领域,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)等平板显示器已经逐步取代CRT显示器,广泛的应用于液晶电视、手机、个人数字助理、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。
显示面板是LCD、OLED的重要组成部分。不论是LCD的显示面板,还是OLED的显示面板,通常都具有一薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)阵列基板。以LCD的显示面板为例,其主要是由一TFT阵列基板、一彩色滤光片基板(Color Filter,CF)、以及配置于两基板间的液晶层(Liquid Crystal Layer)所构成,其工作原理是通过在TFT阵列基板与CF基板上施加驱动电压来控制液晶层中液晶分子的旋转,将背光模组的光线折射出来产生画面。
在半导体工艺的领域之中,光刻工艺已经是制作过程中不可或缺的步骤之一;如业界所公知的,光刻过程包括下列的几个步骤:在基板上方涂布光阻,利用光罩对基板上的光阻进行曝光以定义电子产品对应的电路图案,如此才能够对光阻下的基板进行接下来的蚀刻过程,以形成所需的电路图案,以TFT阵列基板作为例子来说,就需要通过多道光罩来进行光刻以形成层叠结构。当前常用的TFT阵列设计中,就有五道光罩必须进行光刻,来分别完成栅极层(gate electrode,GE),半导体(semiconductor,SE),源极/漏极层(source/drain,S/D),接触层(contact hole,CH),像素电极层(pixel electrode,PE)五个不同层的电路图案。
如业界所公知的,在执行前述的曝光过程之前,光罩必须先正确地对准基板,如此才能够使电路图案很准确地投影到基板上,而对位标记便是用来支持前述光罩与基板之间的对准操作。一般来说,前述对应栅极层(第一层)的光罩,不但具有电子产品所对应的电路图案,还具有预先定义好的对位标记(Mark),因此当执行栅极层的曝光操作时,对位标记便会同时经由栅极层的光罩形成于基板之上;而之后的多个光罩(譬如前述对应半导体层、源极/漏极层、接触层、像素电极层的各个光罩)上也已具有预先定义好的对位标记,因此在执行半导体层、源极/漏极层、接触层、像素电极层的曝光操作之前,利用光罩上面的对位标记去对准先前形成于基板上面的对位标记,如此便可确保曝光操作的精确度。
由于铜(Cu)材料导电率较佳,目前大尺寸TFT-LCD的制作逐渐导入Cu制程,即栅极,源/漏极均采用Cu材料制作。而在Cu制程的蚀刻过程中,目前常用的蚀刻液是由氢氟酸(HF)和双氧水(H2O2)混合配比而成。
当用于形成栅极的Cu制程需要重工(Rework)时,首先需要将先前形成于基板上的作为栅极层的铜膜蚀刻掉,同时蚀刻液中的HF也会蚀刻到玻璃材料的基板(主要成分为SiO2)而使其带有图形印记,然后再在基板上沉积铜膜并图案化以重新得到栅极及对位标记,由于两次图案化时的曝光位置不可能完全重叠,如附图1所示的,第二次制作的图形200旁边会伴有因Rework而留下的图形印记,形成重影,其中,第二次形成的对位标记210旁边会伴有第一次形成的对位标记的印记110。
那么,在之后的曝光过程中曝光机在抓对位标记210时,因受到对位标记210旁边的印记110的影响,会报警提示不能正常对位。因此,Cu制程并不能正常执行Rework,造成产品良率损失。
因此,急需一种方法能够实现用于形成栅极的铜制程正常执行Rework,而不影响后面制程进行对位曝光。
发明内容
本发明的目的在于提供一种栅极层上的对位标记的制作方法,该方法通过在栅极层的光罩上设计两组栅极层对位标记,使得栅极铜膜重工后不影响后制程的对位曝光。
为实现上述目的,本发明提供一种栅极层上的对位标记的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供基板;
步骤2、在所述基板上沉积金属层,将该金属层定义为栅极层;
步骤3、提供对应于所述栅极层的光罩,所述光罩上设有第一组对位标记及第二组对位标记,利用遮光板遮住第二组对位标记,应用所述光罩在栅极层上形成相应的栅极及第一组栅极层对位标记。
还包括:
步骤4、检验测得步骤3制得的产品不良;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造