[发明专利]具有阻抗匹配的通信电路

说明书

技术领域

多种实施例的方面涉及通信(诸如在电子设备之间的通信)和相关阻抗匹配。

背景技术

许多电子设备通过一个或多个通信信道彼此通信。确保这些通信的完整性是至关重要的，并且也是难以实现的。例如，移动电话、PC、智能TV和平板产业通常需要具有晶片级芯片规模封装的小型集成电路(IC)，这使得可以在将IC安装到主机和设备系统二者的印刷电路板上之后减小该芯片的总高度。此外，这些系统进行操作以便允许主机和设备使用多种接口标准进行通信，其中所述多种接口标准使用不同速度来操作(例如，10Gbps、5.4Gbps、5Gbps和8Gbps)。此外，信号完整性要求在较高数据速率(例如，10Gbps)下变得更加重要。

许多应用易受到属于返回损耗和/或插入损耗的信号损耗，当信号被反射或丢失时可能发生这种信号损耗。在一些实例中，这种损耗大约可以是-7dB的量级或更高，或可能与所传输信号的能量的一半的丢失相关。此外，当所反射的信号不是可再恢复的时，可能出现问题。

这些和其它事物给针对多种应用且使用多种标准和速度来在设备之间进行的通信带来了多种挑战。

发明内容

多种示例实施例针对的是具有阻抗匹配的通信电路和它们的实现方案。

根据示例实施例，一种装置包括：集成电路(IC)芯片；以及芯片安装结构，固定所述IC芯片并电在所述IC芯片的信号连接端子处连接到所述芯片。所述IC芯片还包括处理电路和阻抗匹配电路。所述处理电路使信号沿着位于IC芯片中并与信号连接端子相连的通信路径传送。阻抗匹配电路通过为所述通信路径提供阻抗匹配来减小由于阻抗失配而导致的信号损耗。其它实施例涉及根据这种基于装置的方法进行阻抗匹配的方法。

另一实施例涉及一种装置，包括：具有平坦表面和信号连接端子的芯片安装结构；IC芯片；以及阻抗匹配电路。所述IC芯片在与芯片安装结构的平坦表面相对的平坦表面上具有信号连接端子，其中相应的信号连接端子彼此相连。IC芯片包括：接口电路，经过通信链路(例如，USB线缆)与远程设备连接；以及处理电路，沿着通信路径传送从接口电路接收到的信号，其中所述通信路径包括在所述IC芯片之内的互连电路并连接到信号连接端子。阻抗匹配电路通过匹配接口电路处呈现的阻抗(例如，由所连线缆提供的阻抗)，来解决信号损耗问题。其它实施例涉及相关方法。

以上描述/总结并不用于描述本公开的每个实施例或每个实施方案。以下附图和具体描述还例示了多种实施例。

附图说明

根据结合附图的以下详细描述，将更全面地理解多种示例实施例，附图中：

图1示出了根据另一示例实施例的具有阻抗匹配方面的电路；

图2示出了根据另一示例实施例的包括阻抗匹配电路的另一电路；

图3示出了根据另一示例实施例的包括信号接收和发送管脚的用于设备连接的电路；

图4示出了根据另一示例实施例的另一阻抗匹配电路；

图5示出了根据另一示例实施例的具有阻抗匹配的另一电路；

图6示出了根据另一示例实施例的具有阻抗匹配和差分电感器的电路；

图7示出了根据另一示例实施例的具有阻抗匹配和差分电感器的另一电路；

图8示出了根据另一示例实施例的在为阻抗匹配确定阻抗的过程中有用的电路图；

图9示出了根据另一示例实施例的在为高速开关中的返回损耗确定阻抗匹配的过程中有用的电路图；

图10示出了根据另一示例实施例的能够减小信号损耗的高速复用器；

图11示出了根据另一示例实施例的能够减小信号损耗的另一高速复用器；

图12示出了根据另一示例实施例的具有阻抗匹配(其中开关电容大于垫位电容(padcapacitance))的电路；以及

图13示出了根据另一示例实施例的具有阻抗匹配(其中开关电容大于垫位电容)的另一电路。

具体实施方式

尽管这里讨论的多种实施例应该包括多种修改和备选形式，然而在附图中示例性地示出了并详细描述了实施例的多个方面。然而，应理解这么做的目的不是为了将本发明限于所述的具体实施例。相反，而是为了涵盖落在本公开范围内的所有修改、等同和替换，所述本公开范围包括由权利要求限定的多个方面。此外，贯穿本申请所用的术语“示例”仅是说明性的，而不是为了进行限制。

据信，可将本公开的多个方面应用于多种不同类型的涉及阻抗匹配的装置、系统和方法。尽管并非局限于此，然而可以通过对在该背景下的示例的讨论认识到本发明的多个方面。