[发明专利]具有阻抗匹配的通信电路

权利要求书

1.一种装置，包括：

集成电路(IC)芯片，包括：

信号连接端子；

处理电路，被配置并布置为沿着位于IC芯片中且连接到信号连接端子的通信路径传送信号；以及

阻抗匹配电路，被配置并布置为提供针对所述通信路径的阻抗匹配，由此减小由于阻抗失配而引起的信号损耗；以及

芯片安装结构，被配置并布置为固定IC芯片并且在信号连接端子处电连接到所述IC芯片。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述阻抗匹配电路包括电感器，并且所述阻抗匹配电路被配置并布置为：通过将电感器与信号连接端子相连，提供针对通信路径的阻抗匹配。

3.根据权利要求1所述的装置，其中

所述IC芯片被配置并布置为提供电容；以及

所述阻抗匹配电路包括电感器，所述电感器与IC芯片一起被配置并布置为：通过使用由IC芯片提供的电容和由电感器提供的电感来提供LC电路，所述LC电路的阻抗与经由信号连接端子向IC芯片呈现的阻抗相匹配。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述阻抗匹配电路被配置并布置为：通过经由阻抗调谐以创建与电容的共振，来提供具有所述阻抗的LC电路。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述阻抗匹配电路包括可变电感器电路，并且被配置并布置为：

检测由外部负载以及所述外部负载和信号连接端子之间的互连提供的外部阻抗；以及

通过动态地修改电感器电路的电感，提供针对通信路径的阻抗匹配。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述阻抗匹配电路包括长度可变的电感器电路，并且被配置并布置为：

检测由外部负载以及所述外部负载和信号连接端子之间的互连提供的外部阻抗；以及

通过动态地修改长度可变的电感器电路的长度以及经由经过修改的长度来匹配检测到的阻抗，提供针对通信路径的阻抗匹配。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述阻抗匹配电路包括至少一个开关，该至少一个开关与所述长度可变的电感器相连，并且被配置并布置为：通过连接和断开所述长度可变的电感器的部分，来修改由电感电路提供的电感。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述阻抗匹配电路和处理电路嵌入在IC芯片的硅层中，并且其中所述IC芯片经由包括信号连接端子的焊盘并且在不使用焊线的情况下连接到芯片安装结构。

9.根据权利要求1所述的装置，其中：

IC芯片具有下平坦表面，并且信号连接端子位于所述下平坦表面上；以及

芯片装置结构具有与IC芯片的下平坦表面相接触的上平坦表面，以及所述上平坦表面上的另一信号接端子与所述信号连接端子相接触。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述阻抗匹配电路被配置并布置为：匹配由经由芯片安装结构连接到信号连接端子的外部负载提供的阻抗，以及减小沿着通信路径的信号损耗，其中在处理电路和外部负载之间沿着所述通信路径传送信号。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述信号连接端子在IC芯片的下表面上包括多个连接器垫，并且所述阻抗匹配电路包括与所述连接器垫中的每个连接器垫相连的相应的电感电路，每个电感电路被配置并布置为在其所连接到的连接器垫处提供阻抗，所述阻抗与在连接器垫和与之耦合的外部负载之间的通信路径的阻抗相匹配。

12.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述通信路径包括将处理电路与信号连接端子相连的互连电路；以及

阻抗匹配电路和互连电路处于IC芯片的公共硅层中，并且阻抗匹配电路与互连电路被所述硅的一部分隔开，所述硅的一部分减小阻抗匹配电路和互连电路之间的电感耦合。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述阻抗匹配电路被配置并布置为：基于沿通信路径传送的信号的信号速度，向信号连接端子提供阻抗。