[发明专利]太阳能模组及其制造及返工方法

权利要求书

1.一种太阳能模组，其特征在于，包含：

一基板；

一背板，平行于该基板；

至少一个太阳能电池，位于该基板与该背板之间；

一第一封装材，位于该基板与该至少一个太阳能电池之间；

一第二封装材，位于该至少一个太阳能电池与该背板之间；以及

一缓冲材，位于该第二封装材与该背板之间；

该至少一个太阳能电池具有与该第二封装材接合的一黏合介面，该缓冲材分别具有与该第二封装材接合的一第一介面以及与该背板接合的一第二介面，其中该黏合介面的黏着力大于该第一介面或该第二介面的黏着力。

2.如权利要求1所述的太阳能模组，其特征在于，该基板为一玻璃基板。

3.如权利要求1所述的太阳能模组，其特征在于，该第一介面或该第二介面的黏着力大于或等于25N/cm。

4.如权利要求1所述的太阳能模组，其特征在于，该第一封装材或该第二封装材的材料选自聚烯烃(polyolefin)、离子聚合物为基底(Ionomer-based)的材料或其组合。

5.如权利要求1所述的太阳能模组，其特征在于，该缓冲材的材料选自乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、硅氧树脂(silicone)或其组合。

6.如权利要求1所述的太阳能模组，其特征在于，该第二封装材的厚度介于150～300μm之间。

7.如权利要求1所述的太阳能模组，其特征在于，该缓冲材的厚度介于150～300μm之间。

8.一种太阳能模组的制造方法，其特征在于，包含：

设置一基板；

设置一背板，平行于该基板；

于该基板及该背板之间设置一第一封装材、至少一个太阳能电池、一第二封装材以及一缓冲材，以形成一层叠的结构；

该层叠的结构依序为该基板、该第一封装材、该至少一个太阳能电池、该第二封装材、该缓冲材以及该背板；

压合上述层叠的结构，以形成该太阳能模组；

该至少一个太阳能电池具有与该第二封装材接合的一黏合介面，该缓冲材分别具有与该第二封装材接合的一第一介面以及与该背板接合的一第二介面，其中该黏合介面的黏着力大于该第一介面或该第二介面的黏着力。

9.一种太阳能模组的返工方法，其特征在于，包含：

准备一太阳能模组，该太阳能模组包含一基板、一第一封装材、至少一个太阳能电池、一第二封装材、一缓冲材以及一背板；

去除该太阳能模组的该背板的至少一部分；

去除该太阳能模组的该缓冲材的至少一部分；

去除该太阳能模组的该第二封装材的至少一部分；

设置另一第二封装材至上述该第二封装材被去除处；

设置另一缓冲材至上述该缓冲材被去除处；

设置另一背板至上述该背板被去除处，以形成一层叠的结构；以及

压合该层叠的结构，以完成返工该太阳能模组；

该至少一个太阳能电池具有与该第二封装材接合的一黏合介面，该缓冲材分别具有与该第二封装材接合的一第一介面以及与该背板接合的一第二介面，其中该黏合介面的黏着力大于该第一介面或该第二介面的黏着力。

10.如权利要求9所述的返工方法，其特征在于，于去除该太阳能模组的该第二封装材的至少一部分的步骤与设置另一第二封装材至上述该第二封装材被去除处的步骤之间，还包含去除该太阳能模组的该至少一个太阳能电池的步骤；以及设置至少另一个太阳能电池至该至少一个太阳能电池被去除处的步骤。