[发明专利]一种高电压泄流保护封装材料的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子和电力元器件的电气绝缘封装材料领域，涉及一种封装材料的制备方法，具体涉及一种高电压泄流保护封装材料的制备方法。

背景技术

电气绝缘封装材料在电子和电力工业有广泛的应用。采用绝缘材料对电容器、电阻器、变压器等电子和电力元器件进行包封，可以起到防止外界污染、湿气侵入以及外力冲击等作用从而保护元器件不受破坏损伤。在电子电力工业中，常用的电气绝缘封装材料是环氧树脂和聚酰胺等有机聚合物。环氧树脂等有机聚合物具有电阻率高、粘接性和柔韧性好、易于密封成型等优点。但是环氧树脂等有机聚合物的高电阻率特性难以防止异常高的过冲电压直接作用在元器件上造成电击穿。为了防止过高电压对元器件的电击穿，技术上可以采用半导体玻璃釉作为封装材料。半导体玻璃釉具有低电压时电阻率高、高电压时电阻率低的特点，作为封装材料使用时可以让过高电压通过玻璃釉包封层进行旁路泄流避免过高的电压直接作用在元器件造成电击穿损伤。但是半导体玻璃釉是一种无机的脆性材料，存在着与元器件粘接性能不好、抗机械和温度冲击性差、易于开裂等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种高电压泄流保护封装材料的制备方法，该制备方法制备的高电压泄流保护封装材料具有优良的粘接性和柔韧特性，并且具有低电压为电绝缘体、高电压为电导体的特性。

为达到上述目的，本发明所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法包括以下步骤：

制备氧化物结晶体，所述氧化物结晶体经研磨后加入到有机电介质溶液中，然后搅拌使氧化物结晶体颗粒均匀分散在有机电介质溶液中形成悬浮液体，再进行固化，获得高电压泄流保护封装材料，氧化物结晶体与有机电介质溶液的体积比为1-5：10。

制备氧化物结晶体的具体操作为：将含有Ti元素、Zn元素或Sn元素的化学溶液放置到容器内，通过加热反应生成氧化物结晶体。

制备氧化物结晶体的具体操作为：取氧化钛、氧化锌或氧化锡，将氧化钛、氧化锌或氧化锡放置到容器内，通过加热反应生成氧化物结晶体。

将含有Ti元素、Zn元素或Sn元素的化学溶液放置到容器内，加热到300-600℃生成氧化物结晶体。

化学溶液为氯化锌溶液、二氧化钛溶液或者氢氧化锡溶液。

取氧化钛、氧化锌或氧化锡，将氧化钛、氧化锌或氧化锡放置到容器内，通过加热至600-900℃反应生成氧化物结晶体。

将所述氧化物结晶体经研磨为粒径小于等于1mm的颗粒后加入到有机电介质溶液中。

所述有机电介质溶液为环氧树脂溶液。

固化的具体操作为：将悬浮液体放置在真空干燥箱中加热到60-100℃并保温24h。

本发明具有以下有益效果：

本发明所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法在制备高电压泄流保护封装材料的过程中，以Ti元素、Zn元素或者Sn元素为原料制作成具有低电场电阻率大、高电场电阻率小特性的无机氧化物结晶体，所述氧化物结晶体经研磨后分散在有机电介质溶液中，从而使制备的高电压泄流保护封装材料具有低电压为电绝缘体、高电压为电导体的特性，同时粘接性和柔韧特性得到大幅的提高，在实际应用时，通过调节氧化物结晶的品种及添加量来调节封装材料的泄流保护电压阀值与密度。

附图说明

图1为本发明制备的高压泄流保护封装材料的导通电场强度Eg与导通电流I随无机氧化物ZnO颗粒体积百分比改变的示意图；

图2为本发明制备的高压泄流保护封装材料作为高压陶瓷电容器绝缘封装材料的使用说明示意图；

图3为本发明制备的高压泄流保护封装材料作为高压导通器的制作和使用说明示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细描述：

本发明所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法包括以下步骤：

制备氧化物结晶体，所述氧化物结晶体经研磨后加入到有机电介质溶液中，然后搅拌使氧化物结晶体颗粒均匀分散在有机电介质溶液中形成悬浮液体，再进行固化，获得高电压泄流保护封装材料，氧化物结晶体与有机电介质溶液的体积比为1-5：10。

制备氧化物结晶体的具体操作为：将含有Ti元素、Zn元素或Sn元素的化学溶液放置到容器内，通过加热反应生成氧化物结晶体。

化学溶液为氯化锌溶液、二氧化钛溶液或者氢氧化锡溶液。

制备氧化物结晶体的具体操作为：取氧化钛、氧化锌或氧化锡，将氧化钛、氧化锌或氧化锡放置到容器内，通过加热反应生成氧化物结晶体。