[发明专利]一种高电压泄流保护封装材料的制备方法

权利要求书

1.一种高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备氧化物结晶体，所述氧化物结晶体经研磨后加入到有机电介质溶液中，然后搅拌使氧化物结晶体颗粒均匀分散在有机电介质溶液中形成悬浮液体，再进行固化，获得高电压泄流保护封装材料，氧化物结晶体与有机电介质溶液的体积比为1-5：10。

2.根据权利要求1所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，制备氧化物结晶体的具体操作为：将含有Ti元素、Zn元素或Sn元素的化学溶液放置到容器内，通过加热反应生成氧化物结晶体。

3.根据权利要求2所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，所述化学溶液为氯化锌溶液、二氧化钛溶液或者氢氧化锡溶液。

4.根据权利要求2所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，将含有Ti元素、Zn元素或Sn元素的化学溶液放置到容器内，加热到300-600℃生成氧化物结晶体。

5.根据权利要求1所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，制备氧化物结晶体的具体操作为：取氧化钛、氧化锌或氧化锡，将氧化钛、氧化锌或氧化锡放置到容器内，通过加热反应生成氧化物结晶体。

6.根据权利要求5所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，取氧化钛、氧化锌或氧化锡，将氧化钛、氧化锌或氧化锡放置到容器内，通过加热至600-900℃反应生成氧化物结晶体。

7.根据权利要求1所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，将所述氧化物结晶体经研磨为粒径小于等于1mm的颗粒后加入到有机电介质溶液中。

8.根据权利要求1所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，所述有机电介质溶液为环氧树脂溶液。

9.根据权利要求1所述的高电压泄流保护封装材料的制备方法，其特征在于，固化的具体操作为：将所述悬浮液体放置在真空干燥箱中加热到60-100℃并保温24h。