[发明专利]耐高温电镀亮锡、电镀雾锡工艺方法

权利要求书

1.一种能够耐回流焊温度的电镀锡工艺，其特征是通过对金属材料表面进行特殊的预镀镍处理，电镀液使用了氯化镍组分，在强酸性条件下获得厚度0.05~0.20um的底镍镀层，表层锡厚度控制在1.0~2.5um，从而在245~270℃回流焊制程后仍能保持不变色，不聚锡和亚光外观。

2.根据权利要求1所述的金属材料表面预镀镍和镀锡工艺方法，其所涉及的连接器所含金属端子、金属焊锡引脚及金属壳件的电镀加工。

3.根据权利要求1所述的金属材料表面预镀镍和镀锡工艺方法，其所涉及的印刷线路板贴装元器件所用金属品的电镀加工。