[发明专利]切削装置的卡盘工作台

说明书

本发明提供一种切削装置的卡盘工作台，其能够对用于支承环状框架的框架支承部相对于用于保持晶片的保持面的高度进行微调整。框架支承构件(13A)具有：基座部(132)，其被固定于工作台底座(11)上；框架支承部(131A)，其借助于调整构件(15)被固定于基座部(132)上，该调整构件(15)在垂直于工作台主体(12)的保持面的高度方向上调整位置，支承在框架支承部(131A)上的环状框架(6A)的高度相对于工作台主体(12)的保持面位于所期望的位置上。

技术领域

本发明涉及切削装置的卡盘工作台。

背景技术

在半导体装置制造工序或各种电子部件制造工序中，使被称作切割锯的极薄刀片高速旋转从而将被加工物分割成一个个产品或芯片的切削装置是不可或缺的。在该切削装置中，为了便于操作，被加工物借助于切割带被固定于环状的框架的开口。

通常，为了避免与切削刀片的接触，在将框架下拉至比卡盘工作台的保持面更靠下方的位置上且固定的状态下进行切削。这是因为切割带具有扩展性而才能实现的，但是，根据加工条件，采用不具有扩展性的带(PET基材)的情况下，将框架下拉且固定时，有可能带从框架剥离而产生真空错误或剥掉的带与刀片接触而导致刀片破损。因此，在使用不具有扩展性的切割带的情况下，更换框架支承部的部件，或者更换卡盘工作台本身，从而以与保持面大致相同程度的高度来支承框架(专利文献1)。

另一方面，存在使支承环状的框架的支承构件沿上下方向移动的装置。例如，公开了如下内容：通过在气缸中导入压缩空气或者从气缸排出该压缩空气，来变更支承环状的框架的夹持单元的位置(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－21464号公报

专利文献2：日本特开2009－141231号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，存在如下这样的问题：在根据被加工物的尺寸来更换卡盘工作台的时候，由于卡盘工作台的厚度因卡盘工作台的种类而不同，所以有时导致与框架支承部的高度关系发生变化，在该情况下，需要通过框架支承部的部件更换等进行调整。另外，当利用气缸来调整了夹持单元的位置的情况下，难以对夹持单元的位置进行微调整。

因此，本发明正是鉴于上述内容而完成的，其目的在于提供一种切削装置的卡盘工作台，其能够对用于支承环状框架的框架支承部相对于用于保持被加工物的保持面的高度进行微调整。

用于解决问题的手段

为了解决上述的问题并达到目的，本发明的切削装置的卡盘工作台，其吸引保持被加工物，该被加工物借助粘接带被支承在环状框架的开口，其特征在于，所述卡盘工作台具备：工作台主体，其被装卸自如地固定于所述切削装置的工作台底座上，并且具有用于保持被加工物的保持面；以及框架支承构件，其被固定于所述工作台底座上，以所述工作台主体的外周来支承所述环状框架；所述框架支承构件具有：基座部，其被固定于所述工作台底座上；以及框架支承部，其借助于调整构件被固定于所述基座部上，该调整构件在垂直于所述保持面的高度方向上调整位置，支承在所述框架支承部上的所述环状框架的高度相对于所述工作台主体的所述保持面位于所期望的位置上。

发明效果

根据本发明的切削装置的卡盘工作台，产生如下这样的效果：由于构成为对框架支承部的高度进行调整，所以能够对环状框架相对于保持面的高度的位置进行微调整，不需要更换框架支承部。

附图说明

图1是示出第1实施方式的切削装置的结构例的立体图。

图2是示出卡盘工作台的结构例的立体图。