[发明专利]切削装置的卡盘工作台有效
申请号: | 201510240561.3 | 申请日: | 2015-05-13 |
公开(公告)号: | CN105097613B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 福冈武臣;林雍杰 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 装置 卡盘 工作台 | ||
1.一种切削装置的卡盘工作台,其吸引保持被加工物,该被加工物借助于粘接带被支承在环状框架的开口,其特征在于,
所述卡盘工作台具备:
工作台主体,其被装卸自如地固定于所述切削装置的工作台底座上,并且具有用于保持被加工物的保持面;以及
框架支承构件,其被固定于所述工作台底座上,在所述工作台主体的外周支承所述环状框架;
所述框架支承构件具有:
基座部,其被固定于所述工作台底座上;以及
框架支承部,其借助于调整构件被固定于所述基座部上,该调整构件在垂直于所述保持面的高度方向上调整位置,
支承在所述框架支承部上的所述环状框架的高度相对于所述工作台主体的所述保持面位于所期望的位置上,
所述框架支承部形成为环状,且围绕所述工作台主体,并且借助所述调整构件三点固定于所述基座部上,
所述调整构件由调整螺栓和固定螺栓构成,
所述调整螺栓与贯通所述框架支承部的内螺纹螺合,并且在内周具有贯通孔,
所述固定螺栓插入到与所述内螺纹螺合的所述调整螺栓的所述贯通孔中,并且所述固定螺栓的前端部与所述基座部螺合,
所述调整构件通过所述调整螺栓与所述内螺纹螺合的长度来调整所述框架支承部的高度。
2.根据权利要求1所述的切削装置的卡盘工作台,其特征在于,
所述框架支承部在所述环状框架所位于的区域上具有永磁铁,并且具有定位构件,该定位构件使所述环状框架的中心对准所述工作台主体的中心而进行载置。
3.根据权利要求1所述的切削装置的卡盘工作台,其特征在于,
所述框架支承部将切削刀片的修整时使用的修整部件与所述环状框架一起支承。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510240561.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造